基于LabVIEW的半導(dǎo)體激光器測(cè)試系統(tǒng)*
基金項(xiàng)目:廣東省科技計(jì)劃項(xiàng)目(科技創(chuàng)新平臺(tái)類(lèi))高水平創(chuàng)新研究院(2019B090909010)
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202108/427371.htm作者簡(jiǎn)介:代華斌(1980—),高級(jí)工程師,主要工作內(nèi)容為半導(dǎo)體行業(yè)非標(biāo)設(shè)備系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。E-mail:daihuabin@xiopmh.com。
隨著我國(guó)半導(dǎo)體激光器制造技術(shù)的逐漸成熟,有關(guān)半導(dǎo)體激光器的測(cè)試的方法逐步完善,國(guó)標(biāo)GB-31359-2015[1] 的發(fā)布,為半導(dǎo)體激光器的測(cè)試提供了指導(dǎo)性的原則。本文參照國(guó)標(biāo)GB-31359—2015 所規(guī)定的半導(dǎo)體激光器測(cè)試規(guī)范,提取部分測(cè)試參數(shù),表征激光器產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)特性。本文將激光器測(cè)試項(xiàng)目分為2 類(lèi),即激光器的PIV 特性(包括輸出光功率、平均功率、峰值功率、工作電流、工作電壓、閾值電流、斜率效率、光電轉(zhuǎn)換效率)以及光譜特性(包括峰值波長(zhǎng)、譜寬度、中心波長(zhǎng)),測(cè)試系統(tǒng)采用LabVIEW 軟件編寫(xiě),實(shí)現(xiàn)了整個(gè)系統(tǒng)的自動(dòng)測(cè)試,在測(cè)試完成后實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試報(bào)表,為批量生產(chǎn)提供依據(jù)。
1 PIV特性測(cè)試
半導(dǎo)體激光器的PIV 測(cè)試是指在激光器加電過(guò)程中,對(duì)其功率、電流、電壓曲線(xiàn)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試,同時(shí)對(duì)激光器的一些關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行計(jì)算。這些指標(biāo)包括如下。
1.1 功率測(cè)試[2]
功率測(cè)試包括輸出光功率測(cè)試、平均功率測(cè)試及峰值功率測(cè)試,其測(cè)試裝置組成如圖1 所示。
圖1 功率測(cè)試系統(tǒng)組成
其中,1 為半導(dǎo)體激光器;2 為驅(qū)動(dòng)電源,3 為光束整形器(適用時(shí));4 為衰減器(適用時(shí));5 為光閘(適用時(shí));6 為激光能量計(jì)或功率計(jì)。
輸出光功率為:
其中,Pop 為輸出光功率;τj 為衰減透射比;n 為測(cè)試次數(shù);pi 為第i 次記錄光功率值。
平均功率為:
其中,Pavg 為平均功率;n 為測(cè)試次數(shù);Popi 為第i 次測(cè)得的輸出光功率。
峰值功率為:
其中,Pp 為峰值功率;τj 為衰減器的透射比, n 為測(cè)試次數(shù);Ppi 為第i 次記錄的峰值功率讀數(shù)。本文中功率測(cè)量采用積分球測(cè)得。
1.2 閾值電流
根據(jù)GB/T 31359—2015 中所述,對(duì)光功率曲線(xiàn)進(jìn)行擬合,本文計(jì)算方法采用方法三進(jìn)行閾值電流計(jì)算,如圖2 所示。
圖2 閾值電流計(jì)算的3種方法
閾值電流為:
閾值電流為的極大值,對(duì)應(yīng)電流即
1.3 斜率效率
斜率效率的計(jì)算如圖3 所示。
圖3 斜率效率計(jì)算
斜率效率為:
其中,ΔI=I2-I1;ΔP=P2-P1;SE 為斜率效率;I2 為工作電流Iop 的90%;P2 為工作電流I2 下對(duì)應(yīng)的激光功率;
I1 為工作電流Iop 的30%;P1 為工作電流I1 下對(duì)應(yīng)的激光功率。
1.4 光電轉(zhuǎn)換效率
激光器的光電轉(zhuǎn)換效率為:
其中,ηp 為光電轉(zhuǎn)換效率;IF 為規(guī)定的工作電流;PF 為規(guī)定工作電流IF 對(duì)應(yīng)的激光功率;VF 為規(guī)定電流IF 對(duì)應(yīng)的正向電壓。在實(shí)際工作過(guò)程中,系統(tǒng)的激光器采用步進(jìn)加電過(guò)程,其斜率效率實(shí)際為一條隨電流增加而不斷變化的曲線(xiàn),在為工作電流加電的過(guò)程中,將光電轉(zhuǎn)換效率的最大值作為所測(cè)激光器的光電轉(zhuǎn)換效率極值。
2 光譜特性測(cè)試
半導(dǎo)體激光器的光譜特性測(cè)試是指在恒定工作電流條件下,激光器對(duì)其光譜特性指標(biāo)的測(cè)量及計(jì)算,這些參數(shù)包括如下。
2.1 峰值波長(zhǎng)
峰值波長(zhǎng)是指施加電流到恒定值時(shí)激光器所呈現(xiàn)的波長(zhǎng)特性,取光譜強(qiáng)度最大Ih 對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)λp 為峰值波長(zhǎng),如圖4 所示。
圖4 激光器峰值波長(zhǎng)
2.2 譜寬度
譜寬度指將激光器施加電流到恒定值時(shí),根據(jù)光譜強(qiáng)度與波長(zhǎng)所得到的分布曲線(xiàn),找到最大光譜強(qiáng)度50%所對(duì)應(yīng)的最大光譜間隔,如圖5 所示。
圖5 激光器譜寬度
譜寬度:
其中,ΔλFWHM 為譜寬度;λ1 為最大光譜強(qiáng)度50% 所對(duì)應(yīng)的最短波長(zhǎng);λ2 最大光譜強(qiáng)度50% 所對(duì)應(yīng)的最長(zhǎng)波長(zhǎng)。
2.3 中心波長(zhǎng)
中心波長(zhǎng)指將激光器施加電流到恒定值時(shí),根據(jù)光譜強(qiáng)度與波長(zhǎng)所得到的分布曲線(xiàn),找到最大光譜強(qiáng)度50% 所對(duì)應(yīng)的光譜間隔平均值。
圖6 激光器中心波長(zhǎng)
中心波長(zhǎng):
其中,λc 為中心波長(zhǎng);λ1 為最大光譜強(qiáng)度50% 所對(duì)應(yīng)的最短波長(zhǎng);λ2 最大光譜強(qiáng)度50% 所對(duì)應(yīng)的最長(zhǎng)波長(zhǎng)。
3 測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
本文采用LabVIEW 編程對(duì)測(cè)試進(jìn)行了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),具體包含硬件平臺(tái)搭建與軟件實(shí)現(xiàn)兩部分。
3.1 硬件平臺(tái)搭建
本文所述系統(tǒng)采用積分球作為激光功率及光譜信息收集設(shè)備,采用光功率探測(cè)器PD100 以及光譜分析儀USB2000 分別進(jìn)行光功率及光譜信號(hào)的收集。這樣做的好處在于,對(duì)于大功率半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品而言,積分球可以有效降低探測(cè)位置側(cè)的功率,使得探測(cè)器所承受的能量值大為降低,同時(shí)提高整個(gè)系統(tǒng)的測(cè)試量程。
由于半導(dǎo)體激光器在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,一般采用冷水機(jī)設(shè)定溫度進(jìn)行產(chǎn)品制冷。[3] 在完成測(cè)試后,對(duì)殘留在產(chǎn)品中的水進(jìn)行吹氣排水處理。為提高測(cè)試產(chǎn)品的自動(dòng)化程度,將系統(tǒng)在功能上分為產(chǎn)品裝卸產(chǎn)品位置與測(cè)試位置,首先,在產(chǎn)品裝卸位置采用氣缸對(duì)激光器進(jìn)行自動(dòng)夾持,開(kāi)啟水路制冷,然后采用高精度絲杠帶動(dòng)產(chǎn)品進(jìn)入測(cè)試位置開(kāi)始自動(dòng)測(cè)試。測(cè)試完成后,系統(tǒng)將自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表,并回到初始裝卸位置,進(jìn)行吹氣排水處理,待下一個(gè)產(chǎn)品的測(cè)試。系統(tǒng)硬件原理框圖如圖7 所示。
從圖中可以看出,安裝在積分球上的功率探頭及光譜光纖可以對(duì)激光器工作的全過(guò)程進(jìn)行檢測(cè),數(shù)據(jù)通過(guò)工控機(jī)數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)行采集處理,整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
3.2 測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
本文所設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體激光器測(cè)試系統(tǒng)軟件采用LabVIEW 進(jìn)行編程,其測(cè)試系統(tǒng)主界面如圖8 所示。
圖8 測(cè)試系統(tǒng)主界面
該系統(tǒng)軟件分為PIV 測(cè)試及光譜測(cè)試兩部分,系統(tǒng)可以對(duì)激光器加電過(guò)程中的特性進(jìn)行實(shí)時(shí)曲線(xiàn)記錄,同時(shí)給出各測(cè)量值的測(cè)試結(jié)果。在系統(tǒng)測(cè)試完成后,系統(tǒng)自動(dòng)形成報(bào)表,如圖9 所示。
圖9 激光器測(cè)試報(bào)表
本系統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺(tái)搭建系統(tǒng),如圖10 所示,可以實(shí)現(xiàn)不同封裝形式的模塊化切換,整個(gè)系統(tǒng)測(cè)試節(jié)拍為30 s/ 個(gè)。
圖10 半導(dǎo)體激光器測(cè)試系統(tǒng)
4 結(jié)束語(yǔ)
本文通過(guò)對(duì)GB-31359—2015 半導(dǎo)體激光器測(cè)試方法系統(tǒng)化解讀,選擇其中部分關(guān)鍵性指標(biāo),對(duì)半導(dǎo)體激光器的全過(guò)程測(cè)試進(jìn)行了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)能夠?qū)Π雽?dǎo)體激光器相關(guān)性能進(jìn)行快速測(cè)試并提供數(shù)據(jù)報(bào)表,為企業(yè)批量生產(chǎn)提供依據(jù)。
參考文獻(xiàn):
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(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年5月期)
評(píng)論