在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動(dòng)終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值將成長(zhǎng)6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐步因應(yīng)情勢(shì)進(jìn)行未來(lái)的產(chǎn)業(yè)布局。

2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而成長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長(zhǎng)約9.4%，達(dá)到697億美元規(guī)模。

5G

日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬(wàn)站，按照全年60萬(wàn)站的建設(shè)目標(biāo)，全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%。

7月9日，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同發(fā)布《2021年5GSA建設(shè)工程無(wú)線主設(shè)備（2.1G）聯(lián)合集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告》。中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通采購(gòu)5G SA 2.1G無(wú)線主設(shè)備24.2萬(wàn)站。項(xiàng)目設(shè)置最高限價(jià)205億元，單站價(jià)格低于8.5萬(wàn)元。此次采購(gòu)為2.1G 5G基站，5G宏基站建設(shè)加速推進(jìn)。華創(chuàng)證券分析指出，預(yù)計(jì)2021年下半年5G基站建設(shè)將實(shí)現(xiàn)加速增長(zhǎng)，同時(shí)帶動(dòng)通信上游設(shè)備、零部件行業(yè)的發(fā)展。

5G通訊產(chǎn)業(yè)受到中國(guó)大陸政策支持，連帶使得陸資板廠未來(lái)擴(kuò)廠項(xiàng)目也以此為規(guī)劃方針，包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴(kuò)大產(chǎn)能

5G技術(shù)的規(guī)模商用也成為提升PCB需求的一大引擎。

5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根據(jù)《每日財(cái)報(bào)》獲得的信息，各大運(yùn)營(yíng)商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。

預(yù)計(jì)5G基站的數(shù)量可能將是4G基站的1.1-1.5倍，全球和國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)量將分別達(dá)到1055萬(wàn)和598萬(wàn)站，所用的材料面積也將翻倍，這將進(jìn)一步打開PCB的潛在市場(chǎng)規(guī)模。

新能源車

“德爾塔”毒株的蔓延對(duì)于很多海外國(guó)家剛剛恢復(fù)起來(lái)的制造業(yè)而言，無(wú)疑是重磅一擊，所以大量訂單因此轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，直接打造出了PCB雙份需求。

國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)和新能源汽車對(duì)于PCB的消費(fèi)量就已經(jīng)很大，現(xiàn)在還要算上海外的。

其中新能源汽車對(duì)于PCB的帶動(dòng)尤為明顯，因?yàn)樗旧韺?duì)于PCB的用量更多，質(zhì)量要求也更高。所以隨著新能源汽車在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透率不斷提高，PCB也開上了快車道。

新能源車非?；鸨?，帶出了電池的火爆，也帶動(dòng)了汽車芯片的緊缺，汽車電動(dòng)化的載體是PCB，因?yàn)闆]有載板所有的電子設(shè)備都無(wú)法使用，汽車芯片國(guó)外進(jìn)口主導(dǎo)。PCB不一樣，中國(guó)是全球PCB的頭號(hào)玩家，國(guó)內(nèi)有全球最大的產(chǎn)能，符合產(chǎn)能增加大規(guī)模增產(chǎn)的條件。

半導(dǎo)體（IC載板）

市場(chǎng)對(duì)載板需求旺盛，特別在全球。

IC載板（IC Substrate，一般簡(jiǎn)稱”載板”或”基板”）為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，其內(nèi)部有線路可以連接芯片與電路板，其功用在于保護(hù)電路完整減少漏失、固定線路位置、產(chǎn)生散熱途徑以保護(hù)IC。作為關(guān)鍵的封裝材料，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。

載板供不應(yīng)求下，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達(dá)黃仁勛都曾表示，今年CPU、GPU出貨將會(huì)面臨ABF載板供不應(yīng)求及價(jià)格調(diào)漲的挑戰(zhàn)，并導(dǎo)致出貨量無(wú)法滿足市場(chǎng)強(qiáng)勁需求。

業(yè)內(nèi)人士表示IC載板接單滿載及價(jià)格上漲現(xiàn)象至少會(huì)延續(xù)到2022年下半年。

為什么要關(guān)注這個(gè)方向，因?yàn)榘雽?dǎo)體是非常明確的高景氣度。

印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，被稱為電子產(chǎn)品之母，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。既然半導(dǎo)體景氣度這么高，上游的PCB上漲也就理所當(dāng)然。對(duì)比半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)漲幅超過一倍，PCB現(xiàn)在的漲幅只有30%，而且上半年多數(shù)PCB公司都出現(xiàn)超過50%的業(yè)績(jī)?cè)龇?，業(yè)績(jī)?cè)鏊龠h(yuǎn)遠(yuǎn)大于今年上半年的股價(jià)增幅，這就是非常明確的低估值+高成長(zhǎng)。