獨立半導體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題
加入技術(shù)交流群
ITEC一直處于半導體生產(chǎn)的前沿?？偨?jīng)理Marcel Vugts表示：“ITEC扎根于半導體制造領(lǐng)域，作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，我們將30多年來的自動化專業(yè)知識與最先進的設(shè)備結(jié)合起來。ITEC致力于將最新的技術(shù)和制程專業(yè)知識應用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中，我們的客戶群使用的行業(yè)領(lǐng)先工具超過了2500個。我們能夠助力客戶在質(zhì)量、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領(lǐng)先地位，同時把總擁有成本降到最低。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202107/426754.htm目前，ITEC提供以下標桿性解決方案，從而實現(xiàn)先進的半導體后道制造：
· 適用于裸片粘接和芯片測試的ADAT組裝設(shè)備——最快速的組裝設(shè)備，每秒處理的裸片數(shù)最多達20片，每個系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達150萬片。
· Parset測試平臺——用于小信號器件和功率MOS器件的電氣參數(shù)測試，速度高達每小時92,000片芯片。
· 用于半導體前道和后道制造的智能視覺檢測系統(tǒng)，采用深度學習技術(shù)。
· 工廠自動化和智能制造——完整的設(shè)備控制軟件套件，將計劃、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起，利用“大數(shù)據(jù)”分析和機器學習技術(shù)，在大批量半導體制造中實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)4.0生產(chǎn)。
Vugts總結(jié)道：“在ITEC的歷史上，通過使用我們生產(chǎn)的設(shè)備，分立式半導體器件的年產(chǎn)量已大幅提高，從1991年的45億增加到2020年的900多億，這意味著ITEC的設(shè)備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個器件。隨著當前全球芯片嚴重短缺及交貨期的延長，ITEC現(xiàn)作為一家獨立公司，有利于未來的發(fā)展，這使我們能夠為行業(yè)的高速發(fā)展提供支持，并重新定義制造行業(yè)。”
評論