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ITEC推出RFID嵌體貼片機,速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

  • 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)備速度快3倍，精度高30%。 ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示：“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內(nèi)高效地運作，我們已準備好在全球進行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”ADAT3 XF Tagliner已實現(xiàn)全自動化，而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠低于業(yè)界同類設(shè)備
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獨立半導體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題

  • 由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導體設(shè)備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。 ITEC一直處于半導體生產(chǎn)的前沿?？偨?jīng)理Marcel Vugts表示：“ITEC扎根于半導體制造領(lǐng)域，作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，我們將30多年來的自動化專業(yè)知識與最先進的設(shè)備結(jié)合起來。ITEC致力于將最新的
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