Adapdix推出下一代自適應AI軟件平臺

自適應企業(yè)軟件行業(yè)領先企業(yè)Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平臺的首款純軟件產品EdgeOps DataMesh?，從而在幾毫秒之內在邊緣實現(xiàn)大規(guī)模數(shù)據虛擬化、分析和AI推理。

EdgeOps平臺可提供從DataMesh開始的、不斷擴展的軟件產品組合，使企業(yè)能夠利用其數(shù)據并通過智能分析、實時資產優(yōu)化和自適應機器控制來改善運營性能。由于全球芯片短缺而導致半導體和精密制造商面臨越來越大的壓力，各公司能夠使用EdgeOps產品來優(yōu)化現(xiàn)有機器和流程，從而最大限度地提高產量、吞吐量和質量。

作為下一代具有數(shù)據虛擬化和分析功能的AI/ML產品，DataMesh可在毫秒之內縫合各種不同的數(shù)據流和進行數(shù)據獲取、預處理和邊緣推理，從而可克服實時運行數(shù)據管理的典型障礙。DataMesh可集成用于實時分析的所有關鍵數(shù)據流，從而可實現(xiàn)關鍵運營的瞬間決策，并以市場領先的實施便利性和速度縮短高價值資產的停機時間。

EdgeOps DataMesh開箱即用的AI/ML功能包括KPI指標、可定制控制板和API。憑借獨特的邊緣優(yōu)化架構，DataMesh具有獨特的靈活性和可輕易實施的系統(tǒng)集成能力，并可幫助克服多種典型的邊緣AI挑戰(zhàn)，如數(shù)據孤島、延遲、數(shù)據安全以及邊緣到云數(shù)據傳輸?shù)牟粩嗯蛎浀某杀?。DataMesh用戶可以快速輕松地將數(shù)據饋送到各種用例的新工具或現(xiàn)有工具和應用中，包括資產健康觀察和預測性維護。

Adapdix首席執(zhí)行官Anthony Hill表示：“其他人喜歡談論“實時”，但我們真正可以做到。因為我們的平臺在設備源頭上以超低延遲運行，所以我們可以在整個周期內集成先進AI應用來獲取、預處理和分析數(shù)據。"

Hill表示：“隨著全球芯片的持續(xù)短缺，半導體公司正在緊急尋找從現(xiàn)有資源中獲得更多產出的方法，而Adapdix軟件可幫助他們實現(xiàn)這一目標。我們的幾位客戶已看到設備正常運行時間和質量的顯著提升表現(xiàn)——他們很驚訝可在不到一天的時間內啟動和運行，并在幾周內開始看到投資帶來回報。"

美光（Micron）風險投資總監(jiān)Andrew Byrnes表示：“Adapdix提供了一個創(chuàng)新平臺，使企業(yè)能夠在關鍵基礎設施上運行人工智能，以釋放新的生產率水平和簡化流程。作為早期投資方，Micron很高興看到Adapdix EdgeOps的推出，該軟件設計用于解決現(xiàn)實世界的企業(yè)挑戰(zhàn)，并正在幫助實現(xiàn)工業(yè)4.0的承諾。"

Adapdix最近宣布獲得了來自WRVI Capital、軟銀的Opportunity Fund、美光風險投資（Micron Ventures）和X2 Equity等機構的融資以及來自富士康、霍尼韋爾、日立和亞馬遜網絡服務等資深高管團隊加盟，而該EdgeOps DataMesh版本延續(xù)了這一市場勢頭。

EdgeOps DataMesh現(xiàn)已提供給半導體、高科技、組裝、分立器件和精密制造行業(yè)的相關公司。