AMD下一代顯卡大變革：采用核心疊加方案，性能可能翻倍

這兩年在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，芯片技術(shù)的發(fā)展逐漸走上兩條道路，一條則是目前臺(tái)積電、三星正在努力實(shí)現(xiàn)的更先進(jìn)制程工藝，目前看來(lái)3nm是沒(méi)有問(wèn)題了；另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術(shù)，包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝，以及未來(lái)的Chiplet。當(dāng)然這兩條道路并不矛盾，而且相輔相成。

在當(dāng)下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際，目前多核心芯片上，MCM這個(gè)方案并不罕見(jiàn)，不過(guò)在顯卡上則比較少見(jiàn)，哪怕是當(dāng)年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡，也是采用了兩顆GPU芯片通過(guò)交火或者SLi技術(shù)連接。但目前來(lái)看，AMD的下一代顯卡RDNA3很可能會(huì)使用這種MCM多芯片組合，讓GPU性能達(dá)到一個(gè)前所未有的地步。

根據(jù)海外的一些消息透露，下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，由2組芯片組成，每個(gè)80組CU單元，這樣合起來(lái)就是160組CU單元，規(guī)模翻倍，理論上性能也會(huì)翻倍。要知道目前游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元，計(jì)算用GPU最高也就120組CU單元，所以如果RNDA3采用MCM的方式，那么GPU實(shí)際架構(gòu)就不用大改變，只需要做好MCM封裝即可，這會(huì)大大降低自己的研發(fā)成本，同時(shí)性能還能大大加強(qiáng)。

除了計(jì)算規(guī)模成倍增長(zhǎng)，RDNA3還會(huì)在物理光追方面加強(qiáng)，去年推出的RX 6000系列顯卡支持了硬件光追，但性能和RTX 30系列看來(lái)還有超過(guò)10%的差距，所以AMD還得繼續(xù)提升光追性能。但是現(xiàn)在不知道到底是增加光追硬件單元，還是考慮優(yōu)化自己的效率。

此前有消息聲稱AMD開(kāi)發(fā)了一種新技術(shù)，基于MCM及新的命令處理器來(lái)協(xié)調(diào)下一代GPU的光追，這樣看起來(lái)似乎就是針對(duì)RDNA3研發(fā)的。至于RDNA3顯卡的工藝制程，它應(yīng)該是跟CPU中的Zen 4架構(gòu)對(duì)應(yīng)，用上5nm工藝。

不過(guò)AMD已經(jīng)表示會(huì)在年底正式發(fā)布Zen 4處理器，不知道RDNA3顯卡會(huì)不會(huì)一起發(fā)布，不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)大幾率應(yīng)該不行。畢竟現(xiàn)在RX 6000系列才發(fā)布沒(méi)有多久，而且市面上的缺貨讓這系列顯卡實(shí)際還沒(méi)有自己的發(fā)揮空間。所以大概率RDNA3架構(gòu)的新卡，應(yīng)該會(huì)放在明年發(fā)布，否則在今年發(fā)布，那RX6000系列顯卡就顯得很尷尬了！

但不管如何，下一代AMD的處理器和顯卡都應(yīng)該進(jìn)入最先進(jìn)的5nm的工藝制程了，我們當(dāng)然也期待AMD有一些黑科技誕生。目前Intel的處理器將采用大小核的設(shè)計(jì)，不過(guò)AMD顯然不會(huì)這樣做，顯卡上采用MCM封裝多核心應(yīng)該是一個(gè)有趣的方案，當(dāng)然AMD還需要在驅(qū)動(dòng)和效率上考慮一下。不過(guò)更重要的是，AMD現(xiàn)在得解決自己的顯卡緊缺的問(wèn)題！