蘋(píng)果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光：性能對(duì)比Intel直接溢出

Apple Silicon是蘋(píng)果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項(xiàng)目，計(jì)劃兩年時(shí)間完成過(guò)渡，屆時(shí)，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。

日前，有國(guó)外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計(jì)幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計(jì)，也就是所謂的大小核。

big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來(lái)的處理器芯片也將開(kāi)始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開(kāi)始入市。

細(xì)心的話不難發(fā)現(xiàn)，從代表核心性能的條形圖高度判斷，蘋(píng)果似乎暗示，僅僅小核就能媲美Intel的最新x86。

除此之外，幻燈片中還出現(xiàn)了統(tǒng)一的內(nèi)存管理、視頻編解碼、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器等。

上午的一則消息還顯示，Apple Silicon中還將包含GPU，核心圍繞Metal API大生態(tài)打造。

未來(lái)蘋(píng)果的Mac顯然是把Intel、AMD雙雙拋棄了，到底能否成功，不妨拭目以待。