盛美股份科創(chuàng)板上市申請獲受理

上海證券交易所網(wǎng)站6月1日晚間顯示，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)——盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美股份”）科創(chuàng)板上市申請獲得受理。

在2018年中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強企業(yè)中，盛美半導(dǎo)體排名第四位，前三位分別是中微公司、北方華創(chuàng)和中電科電子裝備集團有限公司。

招股說明書顯示，盛美股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

盛美股份已成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時，滿足節(jié)能減排的要求。

該公司主要客戶包括海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫、長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、上海新昇、金瑞泓、臺灣合晶科技、臺灣昇陽、中國科學院微電子研究所、上海集成電路、華進半導(dǎo)體。

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。

目前，中國大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。其中盛美半導(dǎo)體為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的行業(yè)龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備、單片TEBO兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為豐富；北方華創(chuàng)的主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點為65nm、28nm工藝的芯片制造；至純科技具備生產(chǎn)8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進封裝、太陽能在內(nèi)多個下游行業(yè)的市場需求；芯源微目前產(chǎn)品用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域。

盛美股份選擇第四套標準申請科創(chuàng)板上市，即預(yù)計市值不低于30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于3億元。

盛美股份此次發(fā)行不超過4335.58萬股，發(fā)行后總股本不超過43355.71萬股，擬募集18億元，用于設(shè)備研發(fā)與制造中心項目、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目、補充流動資金。

在財務(wù)方面，2017年-2019年，盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發(fā)投入占營收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。

盛美股份控股股東美國ACMR為美國納斯達克股票市場上市公司。截至招股說明書簽署日，王暉（HUI WANG）持有美國ACMR16.8006萬股A類股股票和114.6934萬股B類股股票，通過美國ACMR控制盛美股份91.67%的股權(quán)。王暉同時擔任美國ACMR的董事長、首席執(zhí)行官，也擔任盛美股份董事長。

此次發(fā)行完畢后，盛美股份將與公司控股股東美國ACMR分別在上交所科創(chuàng)板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。