日月光投控：今年半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)仍可強(qiáng)勁成長

封測龍頭日月光投控董事長張虔生表示，原先預(yù)期樂觀的2020年因爆發(fā)新冠肺炎疫情，使未來成長動能埋下極大隱憂。不過，集團(tuán)預(yù)期測試業(yè)務(wù)仍能維持強(qiáng)勁成長動能，其中系統(tǒng)級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長表現(xiàn)備獲看好。

張虔生在致股東報告書中表示，2019年是歷經(jīng)起伏震蕩的一年，集團(tuán)合并營收約新臺幣4132億元，年增約11.3%，在景氣波動劇烈下仍穩(wěn)定成長。其中，半導(dǎo)體封測合并營收約新臺幣2416億元，年增約12.8%，電子代工服務(wù)合并營收創(chuàng)新臺幣1658億元新高，年增約9.2%。

展望今年，張虔生認(rèn)為，景氣自去年下半年起逐漸穩(wěn)定翻轉(zhuǎn)，正當(dāng)各項數(shù)據(jù)都指向谷底反彈回升之際，原先預(yù)期樂觀的2020年卻又爆發(fā)新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大隱憂，今年全球經(jīng)濟(jì)成長率可能持續(xù)下修。

張虔生表示，集團(tuán)向來以全球布局、尋找新商業(yè)模式、尋求與策略伙伴合作關(guān)系，來獲取更多發(fā)展機(jī)會。面對當(dāng)前新冠肺炎危機(jī)，集團(tuán)務(wù)求能靈活移轉(zhuǎn)產(chǎn)能來服務(wù)顧客，并力求產(chǎn)線順暢與效能，不論任何橫阻在前的挑戰(zhàn)，相信對集團(tuán)而言都是自我成長契機(jī)。

展望后市，張虔生認(rèn)為，過去半導(dǎo)體產(chǎn)值成長主要依賴摩爾定律，由新系統(tǒng)驅(qū)動效益帶動需求量。未來將迎接異質(zhì)整合大循環(huán)的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫(yī)學(xué)、運輸?shù)绕渌愘|(zhì)的領(lǐng)域結(jié)合，導(dǎo)入半導(dǎo)體可發(fā)揮杠桿作用的產(chǎn)業(yè)。

張虔生指出，運算系統(tǒng)預(yù)測將來商機(jī)綜效爆發(fā)，來自于真正的異質(zhì)整合，讓目前尚未涉及半導(dǎo)體的其他領(lǐng)域開始使用半導(dǎo)體、加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，才能有倍數(shù)成長能量。未來5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）甚至智聯(lián)網(wǎng)（AIoT），都是朝此方向發(fā)展。

張虔生指出，在可比較的擬制性基礎(chǔ)下，集團(tuán)去年測試業(yè)務(wù)營收達(dá)14億美元，年增7%。而系統(tǒng)級封裝（SiP）營收達(dá)25億美元，年增13%，其中來自新專案營收達(dá)2.3億美元。此外，扇出型封裝（Fan-out）去年營收亦達(dá)5000萬美元目標(biāo)、年增達(dá)70%。

展望今年，張虔生預(yù)期集團(tuán)測試業(yè)務(wù)仍可保持強(qiáng)勁成長動能，系統(tǒng)級封裝成長將因5G相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用而持續(xù)加速，扇出型封裝則會持續(xù)成長、并延續(xù)至2021年。集團(tuán)將持續(xù)且穩(wěn)定增加資本支出并調(diào)整比重，著重在封裝及電子代工服務(wù)研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）。