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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體測試

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體測試新局面

  • 自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達(dá) (Teradyne) 展開策略合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領(lǐng)導(dǎo) Teradyne ETS 亞太地區(qū)團(tuán)隊(duì)。隨著市場發(fā)展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動(dòng)車的崛起同時(shí)帶來電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，需要高效的系統(tǒng)來最大化電池使用。此外，AI 技術(shù)將促進(jìn)許多電源管理 IC 的發(fā)展，推動(dòng)高端先進(jìn) GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設(shè)備在啟動(dòng)
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泰瑞達(dá)與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束

  • 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束。泰瑞達(dá)全球半導(dǎo)體測試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監(jiān)管策略總監(jiān)Sam Rosen、中國工程方案開發(fā)部研發(fā)總監(jiān)侯毅、亞太區(qū)市場產(chǎn)品經(jīng)理Hwai-Sern Yap、中國市場溝通經(jīng)理Lisa Liu等代表泰瑞達(dá)公司出席在合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院舉辦的現(xiàn)場活動(dòng)。一直以來，泰瑞達(dá)都視中國為重要合作伙伴，秉持著“育芯、育人”的長期支持與承諾， Randy Kramer、Sam
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旺矽科技先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門成為是德科技解決方案合作伙伴

  • 半導(dǎo)體測試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 欣然宣布與全球創(chuàng)新合作伙伴是德科技 (Keysight Technologies) 建立具里程碑意義的合作伙伴關(guān)系。是德科技致力于提供市場領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、仿真與測試解決方案，幫助工程師加快產(chǎn)品的開發(fā)和部署。此次合作標(biāo)志著旺矽科技先進(jìn)半導(dǎo)體測試 (AST) 部門的一個(gè)重要里程碑，其將成為半導(dǎo)體測試行業(yè)的有力競爭者。通過戰(zhàn)略合作加快創(chuàng)新進(jìn)程旺矽科技先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門與是德科技之間的戰(zhàn)略合作建立在雙方共同創(chuàng)新的基礎(chǔ)之
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泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

  • 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)營建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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半導(dǎo)體測試|新涌現(xiàn)的技術(shù)與物流挑戰(zhàn)

  • 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展迅猛而廣泛，目前已經(jīng)滲透并影響到我們生活的方方面面。半導(dǎo)體器件已經(jīng)應(yīng)用在我們的汽車、便攜式電子產(chǎn)品、辦公設(shè)備、醫(yī)療儀器、工業(yè)機(jī)械、通信基礎(chǔ)設(shè)施和無數(shù)的其他方面，幾乎無處不在。盡管最近發(fā)生的影響廣泛的全球事件對每個(gè)行業(yè)都提出了挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體行業(yè)仍然充滿活力，并繼續(xù)保持增長勢頭。據(jù)行業(yè)分析公司 Statista 給出的預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體年出貨量達(dá)到歷史最高水平（如圖1所示），即出貨量將達(dá)到 1.14 萬億件，總價(jià)值約為 4700 億美元。這一創(chuàng)紀(jì)錄的增長也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一系列挑戰(zhàn)。
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降低時(shí)間成本提升良率 泰瑞達(dá)為半導(dǎo)體測試提速

  • 芯片測試貫穿于半導(dǎo)體研發(fā)到量產(chǎn)的全部過程，是半導(dǎo)體制造無法繞開的一環(huán)。雖然近些年半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)速度放緩，但因?yàn)橹圃旃に嚨木?xì)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜，使得測試和驗(yàn)證的復(fù)雜程度大幅提升。 新工藝，新挑戰(zhàn) 隨著制作工藝越來越先進(jìn)，芯片上的晶體管集成度也越來越高。為數(shù)量暴增的晶體管進(jìn)行測試勢必會造成芯片測試時(shí)間的增加。另外，模擬和射頻芯片測試過程中模擬測試占比重較大，且在測試之前需在內(nèi)部進(jìn)行trim調(diào)整，這樣會帶來額外的測試時(shí)間，測試時(shí)間的增加，就意味著更高的測試成本。Wafer yield也是先進(jìn)工藝帶來的一個(gè)
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致茂并購ESS擴(kuò)大半導(dǎo)體測試應(yīng)用市場

  • 致茂電子并購ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術(shù)的溫控范圍為-104°C ~ +175°C，可擴(kuò)大致茂在半導(dǎo)體測試設(shè)備溫度控制的能量，以符合晶片市場對于極低溫與高溫的測試需求。因應(yīng)5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用，以及先進(jìn)封裝制程中高效能運(yùn)算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達(dá)1,500W的冷卻技術(shù)可滿足晶片所需的高功率溫控。根據(jù)TrendF
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日月光投控：今年半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)仍可強(qiáng)勁成長

  • 封測龍頭日月光投控董事長張虔生表示，原先預(yù)期樂觀的2020年因爆發(fā)新冠肺炎疫情，使未來成長動(dòng)能埋下極大隱憂。不過，集團(tuán)預(yù)期測試業(yè)務(wù)仍能維持強(qiáng)勁成長動(dòng)能，其中系統(tǒng)級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長表現(xiàn)備獲看好。
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挑戰(zhàn)傳統(tǒng)ATE，測試廠商發(fā)力半導(dǎo)體測試

  • 2017年春天開始，筆者有幸每個(gè)月接觸一家測試巨頭的高管，談?wù)?017中國市場的熱點(diǎn)時(shí)，半導(dǎo)體測試是被提及的最多的一個(gè)，也是最讓很多人意外的一個(gè)。
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PXI加入戰(zhàn)局，ATE全面模塊化時(shí)代到來

  • 半導(dǎo)體測試ATE是整個(gè)測試系統(tǒng)中最為精密的一個(gè)環(huán)節(jié)，也是最具市場價(jià)值的測試應(yīng)用領(lǐng)域之一，相比于幾萬塊錢規(guī)模的自動(dòng)化測試系統(tǒng)，動(dòng)輒百萬的半導(dǎo)體測試ATE從技術(shù)上就限制了很多玩家的進(jìn)入。當(dāng)然，龐大的系統(tǒng)有自己固有的問題，就是設(shè)備的使用成本過于昂貴，基于這樣的需求，NI的PXI技術(shù)尋找了市場的切入點(diǎn)技術(shù)找到了市場的切入點(diǎn)。 在快速變遷的市場環(huán)境下，設(shè)備性能不斷挑戰(zhàn)著ATE系統(tǒng)功能的極限，測試設(shè)備的淘汰速度加快，測試成本也隨之增加，因而需要與日益嚴(yán)苛的性能需求保持同步。 成本效益是NI吸引半導(dǎo)體測試客戶的最大亮
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NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 開啟ATE測試新未來

  • 　　如果你想要對半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和測試的新動(dòng)向有所了解，這無疑是個(gè)非常合適的地方。9月3日至9月5日，NationalInstruments又將發(fā)布新的半導(dǎo)體測試儀。這次的發(fā)布依然端莊大氣，場合是在2014SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展上。
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愛德萬測試主攻亞洲市場

  • 　　半導(dǎo)體測試巨頭愛德萬測試(Advantest)是一家日本測試公司，愛德萬測試(Advantest)于去年7月購并惠瑞捷(Verigy)，惠瑞捷與愛德萬測試于今年4月1日起已正式整并至愛德萬測試，自此成為全球最大的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。 　　合并后的愛德萬測試和惠瑞捷優(yōu)勢互補(bǔ)，在ATE、SOC以及Memory Test市場占有率居全球第一位，并在擴(kuò)大客戶群、提升服務(wù)以及拓展業(yè)務(wù)范圍等方面取得了明顯的優(yōu)勢。 　　愛德萬測試(Advantest)5月21日在上海Kerry Hotel舉行媒體發(fā)布會。愛德萬
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集成在半導(dǎo)體測試中的重要性

  • 在今年5月1日于美國加利福尼亞州伯克利（Berkeley）舉行的2006年VLSI測試研討會上，一個(gè)專家小組探究了可測試設(shè)計(jì)（DFT）的發(fā)展前景。我們的姊妹出版物EDN的執(zhí)行主編Ron Wilson報(bào)道說，討論的主要問題是單點(diǎn)工具或集
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惠瑞捷宣布收到愛德萬的修訂后并購提案

  • 　　惠瑞捷有限公司 (Verigy Ltd.)今天宣布，已收到來自愛德萬公司(紐約證券交易所代碼：ATE)的修訂后并購提案，以每股15美元的現(xiàn)金價(jià)格收購惠瑞捷的所有上市普通股。 　
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