高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波

集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。

從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號(hào)為SM8350,而驍龍865代號(hào)為SM8250。

除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配備Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU單元,高通安全處理器(SPU250)、Spectra 580 圖像處理引擎等。

91 mobiles預(yù)計(jì)驍龍875將在12月推出,但考慮新冠病毒的影響,可能會(huì)推遲至2021年初。此前曾有消息指出,驍龍875將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工,預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝代工。臺(tái)積電的5nm工藝將會(huì)把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713一個(gè),比7nm水平提高70%左右。