臺(tái)積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛

臺(tái)積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了,今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋(píng)果A14及華為的麒麟1020處理器包場(chǎng),其他廠商要排隊(duì)到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。

根據(jù)WikiChips的分析,臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計(jì)算,臺(tái)積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個(gè)。

    相比于初代7nm的每平方毫米9120萬(wàn)個(gè),這一數(shù)字增加了足足88%,而臺(tái)積電官方宣傳的數(shù)字是84%。除了晶體管密度大漲,臺(tái)積電5nm工藝的性能也會(huì)提升,這是下一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電表示,與7nm工藝相比,同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%,同樣的功耗下性能提升了15%。此外,臺(tái)積電還有升級(jí)版的N5P 工藝,較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%。

臺(tái)積電的5nm工藝性能大提升,對(duì)AMD來(lái)說(shuō)也是好事,因?yàn)楸驹鲁?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/AMD">AMD宣布的Zen4架構(gòu)也會(huì)使用5nm,有可能跟現(xiàn)在一樣是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+工藝。

不出意外的話(huà),5nm Zen4架構(gòu)的桌面版處理器是銳龍5000系列,雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少,但是AMD從Zen架構(gòu)之后升級(jí)換代是保持10-15%的IPC提升,那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。

總之,如果進(jìn)展順利的話(huà),2022年的銳龍5000系列處理器性能會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階,再加上頻率的穩(wěn)步提升,下下代CPU性能真的要起飛了。