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紫光展銳完成5G毫米波終端AiP方案的設計與驗證

作者: 時間:2020-03-04 來源:紫光展銳UNISOC 收藏

全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商近日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的終端原型已完成關鍵的技術和業(yè)務數(shù)據(jù)測試。AiP作為終端的核心模塊,這次測試驗證的成功標志著推動產(chǎn)業(yè)向成熟又邁進了一大步。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202003/410543.htm

毫米波作為5G技術的重要組成部分,在提供高通信速率、短時延方面有更大的技術優(yōu)勢,在室內外熱點覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應用場景。 實現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多個毫米波頻段,設計更加緊湊,天線的體積更加小型化,更低的工藝成本。各項OTA(Over-the-Air )測試結果顯示,紫光展銳具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢,充分展現(xiàn)紫光展銳始終堅持技術創(chuàng)新,為用戶帶來更好體驗的服務理念。

作為國內領先的集成電路設計企業(yè),紫光展銳致力5G長遠發(fā)展、深入挖掘5G潛力,基于5G核心技術,打造了一系列緊貼市場和產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新技術和產(chǎn)品,推動5G在更廣范圍、更多領域的應用。紫光展銳將不斷推進毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展和試驗驗證,共推毫米波終端產(chǎn)業(yè)成熟,攜手合作伙伴探索毫米波終端應用場景下的最佳方案,加速毫米波終端芯片技術和產(chǎn)業(yè)鏈成熟。 



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