Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點(diǎn)命名遵循慣例、確非物理尺度

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。

顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。

不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂,時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。

此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。

對此,臺積電營銷負(fù)責(zé)人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應(yīng),從0.35微米(350nm)開始,所謂的工藝數(shù)字就不再真正代表物理尺度了。他解釋,7nm/N7是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語而已,之后還有N5等等。

他同樣認(rèn)為“需要尋求一種全新的、對工藝節(jié)點(diǎn)不同的描述化語言。”

按照Intel的建議,以邏輯晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米的百萬晶體管數(shù))來作為定義工藝節(jié)點(diǎn)的指標(biāo),將掃描觸發(fā)器和NAND2密度考慮進(jìn)去,同時報(bào)告SRAM單元規(guī)模。