Microchip發(fā)布業(yè)界首款宇航級基于COTS的,耐輻射以太網收發(fā)器和嵌入式單片機

以太網在航天器中的應用越來越廣泛，它可以提高硬連線系統(tǒng)間的通信速度和數據傳輸速率，為衛(wèi)星和其他航天器之間實現互操作性創(chuàng)造了條件。鑒于以太網在太空領域的應用日趨廣泛，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發(fā)布了業(yè)界首款宇航級耐輻射以太網收發(fā)器。新推出的產品以其他行業(yè)廣泛采用的商用現貨（COTS）解決方案為基礎，可為運載火箭、衛(wèi)星組網和太空站等應用提供可靠性能。

新發(fā)布的VSC8541RT耐輻射以太網收發(fā)器正處于樣片階段。此外，Microchip的新型SAM3X8ERT耐輻射單片機（采用最新的Arm^? Cortex^?-M3核處理器和嵌入式以太網控制器）已通過最終認證。兩款產品可單獨或共同使用，以滿足太空領域對耐輻射器件的需求。

兩款產品均以COTS為基礎，按照高度可靠的質量流程打造，具有更高的耐輻射性能，有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格。COTS產品和同等宇航級產品采用相同的引腳分配模式，這樣設計人員可以采用COTS器件進行設計，并在隨后遷移至宇航級元件，從而大幅縮短開發(fā)時間，降低開發(fā)成本。

Microchip航空航天和國防業(yè)務部助理副總裁Bob Vampola表示：“作為第一家為快速增長的高可靠性以太網市場提供耐輻射收發(fā)器和增強型耐輻射單片機的公司，Microchip將繼續(xù)利用優(yōu)質可靠的解決方案助力太空業(yè)的發(fā)展和革新。Microchip基于COTS的宇航級處理器件的性能和規(guī)格，完全能夠滿足近地軌道衛(wèi)星星座、深空探測任務等領域不斷變化的需求?！?/p>

Microchip提供各類基于COTS、為以太網連接提供支持的耐輻射微電子器件，新推出的最新器件是其中一部分，它們廣泛應用于衛(wèi)星平臺、數據載荷、傳感器總線控制、遠程終端通信、航天器網絡、空間站模塊連接等領域。

VSC8541RT收發(fā)器是單端口千兆位以太網銅物理層器件，設有GMII、RGMII、MII和RMII接口。它的耐輻射性能已經過驗證，并在報告中有詳細記錄。VSC8541RT的閉鎖抗擾度高達78 Mev，可耐受100 Krad的總電離劑量效應值（TID）。VSC8540RT收發(fā)器的位傳輸速率為100 MBps，相對有限，但采用與VSC8541RT同樣的耐輻射管芯和封裝，而且也有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格，因而客戶可根據目標應用的需求選擇性價比最合適的產品。

SAM3X8ERT耐輻射單片機部署在系統(tǒng)級芯片（SoC）上，采用應用廣泛的Arm^? Cortex^?-M3核處理器，與該處理器的工業(yè)版本生態(tài)系統(tǒng)一樣，能提供100 DMIPS的處理能力。SAM3X8ERT迎合了太空業(yè)系統(tǒng)整合的趨勢，使得更先進的技術可以應用于太空領域。除以太網功能之外，SAM3X8ERT還包含512 KB雙分區(qū)閃存、100 KB SRAM、ADC、DAC和雙CAN控制器。

這些最新器件豐富了Microchip的耐輻射和抗輻射硬件處理解決方案產品線，并可使用與SAMV71Q21RT Arm? M7系列單片機（處理能力最高為600 DMIPS）和ATmegaS128/64M1系列8位單片機相同的開發(fā)工具。

開發(fā)工具

對于SAM3X8ERT，開發(fā)人員可采用Arduino Due商用工具包進行開發(fā)；對于VSC8541RT，則可以采用VSC8541EV評估工具包，從而推動設計進程、加快產品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成開發(fā)環(huán)境提供支持，用于開發(fā)、調試并提供軟件庫。

產品供貨

塑料或陶瓷封裝的VSC8541RT器件目前正處于樣片階段。SAM3X8ERT合規(guī)器件目前已實現量產。SAM3X8ERT和VSC8541RT在原型開發(fā)階段均采用陶瓷封裝，目前采用宇航級陶瓷和高可靠性塑料進行封裝。SAM3X8ERT采用QFP144封裝，VSC854xRT采用CQFP68封裝。

注：Microchip的名稱和徽標組合、Microchip徽標以及MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。