業(yè)界預(yù)測(cè)：半導(dǎo)體設(shè)備投資2020年將復(fù)蘇

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，用于半導(dǎo)體制造的前期工序的設(shè)備投資2020年最多達(dá)到500億美元規(guī)模。

與2019年的推算相比增加32％，該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)自2018年下半年起趨冷的半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資到2020年將迎來復(fù)蘇。另一方面，世界經(jīng)濟(jì)惡化和貿(mào)易保護(hù)主義等成為消極因素，一部分投資計(jì)劃有可能被推遲。

在半導(dǎo)體制造工序中，該預(yù)測(cè)統(tǒng)計(jì)了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資的大部分。從世界半導(dǎo)體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計(jì)劃，2020年有18件新建計(jì)劃。

報(bào)道稱，新工廠建設(shè)最多的是推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策的中國大陸，存儲(chǔ)器新工廠等的建設(shè)將不斷推進(jìn)。此外，從事半導(dǎo)體代工的大型企業(yè)匯聚的臺(tái)灣也保持堅(jiān)挺。

另一方面，2018年作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的供貨對(duì)象屬于世界最大規(guī)模的韓國則受存儲(chǔ)器行情惡化影響，設(shè)備投資預(yù)計(jì)減少。

該協(xié)會(huì)雖然預(yù)測(cè)設(shè)備投資將復(fù)蘇，但認(rèn)為在2020年的計(jì)劃中，近4成案件能否按計(jì)劃落實(shí)存在不確定性。如果貿(mào)易摩擦長(zhǎng)期持續(xù)，IT企業(yè)的需求無法復(fù)蘇，半導(dǎo)體廠商的投資意愿也有可能冷卻。

該協(xié)會(huì)（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少20％，降至133億美元。與1~3月相比減少3％，自2018年4~6月以來連續(xù)5個(gè)季度低于上季度的出貨額。