高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權(quán)協(xié)議

據(jù)路透社報(bào)道，高通公司近日宣布，已與LG電子簽署一項(xiàng)新的5年期專利授權(quán)協(xié)議，以開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機(jī)。

LG電子今年6月曾表示，該公司與高通在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議方面仍存在分歧。LG電子還向美國法院提出訴訟，稱高通想通過其專利收取高昂授權(quán)費(fèi)的做法觸犯了反壟斷法。

隨后，法院作出判決，要求高通向LG電子提供一份不違反相關(guān)規(guī)定的專利許可協(xié)議。高通與LG電子的授權(quán)協(xié)議已于6月底到期。

除了LG電子，高通在今年4月份還出乎意料地與蘋果公司達(dá)成新的專利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，蘋果向高通一次性支付專利授權(quán)費(fèi)用，高通向蘋果轉(zhuǎn)讓芯片及其技術(shù)授權(quán)。

與此同時(shí)，兩家公司在全球范圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協(xié)議于2019年4月1日起生效，有效期6年，可延長2年。此外，雙方還達(dá)成一項(xiàng)為期數(shù)年的芯片供應(yīng)協(xié)議。分析人士稱，這有助于蘋果盡早推出5G iPhone手機(jī)。