繼半導體材料后，光刻機相關設備市場或受日韓貿易戰(zhàn)影響

在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收占總產值超過8成，由于半導體制造廠商在設備選擇上多屬于長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恒大的態(tài)勢。

從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商占7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。由于美國與日本廠商為供應鏈主要玩家，面對話題性不斷升溫的中美貿易戰(zhàn)，以及近日突發(fā)的日韓貿易關系惡化，也讓半導體設備供需狀況，或將成為繼半導體材料后市場討論的議題。

半導體設備產業(yè)聚落集中度高，美國與日本為主要玩家

從設備在半導體制程的位置分析，具有獨占性質的是荷蘭光刻機廠商ASML，在半導體的曝光顯影制程中扮演重要角色，技術層面與市占最集中，雖然有日本廠商Canon與Nikon做為競爭對手，但市占率不及ASML。

在蝕刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠商，市占部分以LAM Research與TEL囊括近7成份額。

在晶圓清洗制程部分，日商SCREEN以市占超過5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設備是市場領頭羊，競爭對手如韓國SEMES、LAM Research與TEL的清洗設備皆有比照SCREEN相對應的機臺設計。

在薄膜沉積制程部分，Applied Materials占主導地位，其CVD(化學氣相沉積)設備市占率近6成，而在PVD(物里氣相沉積)設備部分市占率達7成，競爭對手TEL、LAM Research等分食剩余市場，值得一提的是，ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)針對特定需求市場具有很高的機臺使用率。

最后在晶圓檢驗設備方面，美商KLA Tencor市占最高超過5成，Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競爭對手，而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測試市場的主要供應商。

整體來說，半導體晶圓制造的主要設備技術供應商以美國與日本為主，高集中度的產業(yè)聚落也意味著容易受各國在貿易與進出口政策上的變動而影響產業(yè)狀況，例如中美貿易戰(zhàn)與近期的日韓關系惡化，均為半導體產業(yè)添加不穩(wěn)定因子，也持續(xù)考驗供應商對大環(huán)境的應變能力與經營策略。

日商半導體設備尚未出現(xiàn)明顯影響，然而光刻機相關設備或將有潛在風險

日本與韓國同為亞洲區(qū)半導體產業(yè)一線集團，而2019年8月2日，日本宣布將韓國移出適用貿易優(yōu)惠待遇的白名單后，韓國半導體產業(yè)受到的影響也備受市場關注。對半導體設備而言，機臺在收到PO后約需半年制作時間，如果出口審核的時間能納入制作機臺的時間內，則較不會產生負面影響；然而，倘若審核時間必須疊加上機臺出貨時間，對機臺出貨的優(yōu)先級及晶圓廠的產能規(guī)劃就會造成不小影響。

從日本半導體設備供應商來看，會造成影響的獨占性或許不如半導體材料大，但仍不可忽略其可能影響性，尤其是在晶圓廠的產線配置上，多半有固定機臺與機型間相互搭配，由過去的機臺參數調整經驗與實際產品驗證建構出最有效率的生產線，若要變更使用機臺，即便機臺參數一致，也不能保證能得到與原來產品一樣的結果。因此就算半導體設備在功能分上有替代廠商，但若非過去驗證過的機臺，也不能抹除韓國半導體晶圓廠對于日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是，荷蘭商ASML的光刻機是晶圓制造中相當重要且必須的設備，而ASML的光阻劑布植設備就是與日商TEL合作，晶圓做完光阻劑布植后會直接傳送進做曝光顯影制程空間，因此ASML某些機型的光刻機，原則上是與TEL機臺聯(lián)結在一起，裝機與調機期間也是同時進行，倘若TLE機臺出口因審核而影響交機時間，連帶也會影響光刻機建置，對于韓國積極投資擴大半導體產業(yè)帶來潛在的風險評估，后續(xù)影響程度仍需重點觀察。