2024年全球攝像頭模組市場規(guī)模將達457億美元

　　CMOS攝像頭模組(CMOS Camera Modules，CCM)已經(jīng)成為重要的傳感技術，并且該市場競爭越來越激烈。那么，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)有何新動態(tài)和策略呢?

　　盡管競爭激烈，但是CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力

　　智能手機攝像頭模組構成

　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了一個新階段，Yole預測2018年全球攝像頭模組市場規(guī)模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復合年增長率(CAGR)，預計2024年將達到457億美元。攝像頭模組產(chǎn)業(yè)涵蓋圖像傳感器、鏡頭、音圈電機、照明器和其它攝像頭組件。該產(chǎn)業(yè)的主要驅動因素為智能手機和汽車等產(chǎn)品中的攝像頭數(shù)量不斷增加，因此CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。

　　2012～2024年每部手機和每臺汽車中的平均攝像頭數(shù)量變化

　　2012～2024年CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化

　　其中，3D攝像頭成為攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “積極分子”，在各種移動設備、計算設備和汽車中拓展應用，并帶動出近紅外照明器市場快速增長。同時，3D攝像頭也促進了晶圓級光學元件(Wafer Level Optics，WLO)等新技術的發(fā)展。3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，并在未來五年擴大至9倍，于2024年將達到約61億美元。這將有助于彌補智能手機、電腦、平板電腦、數(shù)碼相機等產(chǎn)品出貨量減速的缺憾。雖然每個攝像頭的復雜性和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應用可能。

　　近年來，分辨率、光學格式(Optical Format)、攝像頭類型都在不斷發(fā)展提升。但是，2018年智能手機市場發(fā)生了巨大的變化：為了解決手機攝像頭(成像)成本不斷增加的問題，中端智能手機采用了200萬至500萬像素的攝像頭，而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。

　　2018年攝像頭模組廠商的市場份額

　　晶圓級光學元件(WLO)終于獲得大眾市場的廣泛采用

　　光學元件制造：傳統(tǒng)方法 vs. 晶圓級工藝

　　本報告特別關注晶圓級光學元件產(chǎn)業(yè)，覆蓋多種類型產(chǎn)品，例如透鏡、擴散片(Diffuser)、光學衍射元件(DOE)、自動對焦執(zhí)行器(AF)和光學圖像穩(wěn)定(OIS)可調透鏡等。這些技術在2005年至2010年期間獲得了巨額投資，旨在為手機的普通攝像頭服務。但是，晶圓級光學元件的大批量生產(chǎn)的機遇卻來自于智能手機所需的3D傳感功能，艾邁斯半導體(ams)、奇景光電(Himax)和瑞聲科技(AAC)等公司抓住機遇，能夠為智能手機廠商提供3D攝像頭的晶圓級光學元件。

　　2018年，全球晶圓級光學元件的市場規(guī)模約為1.9億美元，受益于智能手機的3D攝像頭市場高速發(fā)展，我們預計未來五年擁有高達55%的復合年增長率，2024年將達到16億美元。

　　2012～2024年晶圓級光學元件市場預測

　　智能手機正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的晶圓級光學元件，并且對可調透鏡AF和OIS有很高的需求。本報告對晶圓級光學元件產(chǎn)業(yè)進行詳細分析，包括生態(tài)系統(tǒng)、市場預測、應用和技術趨勢等。掌握晶圓級光學元件技術的廠商正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的CMOS攝像頭模組廠商，2019年是非常好的時機——了解產(chǎn)業(yè)情況和討論未來挑戰(zhàn)。

　　CMOS攝像頭模組生態(tài)系統(tǒng)高度動態(tài)化，新一輪創(chuàng)新正在進行中

　　CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)中的主要廠商

　　CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)為眾多廠商提供市場機會。該產(chǎn)業(yè)中全球排名前12位的公司每年營收均超過10億美元，位居其后的20家公司每年營收均超過1億美元。在過去的四年中，我們一直觀察該產(chǎn)業(yè)，并明確了一些主要發(fā)展趨勢。首先，兩個重量級廠商：索尼(Sony)和大立光(Largan)分別在圖像傳感器和鏡頭領域占據(jù)主導地位，可滿足市場50%的需求。但是，現(xiàn)在它們的統(tǒng)治地位受到挑戰(zhàn)!其次，每年營收超過10億美元的公司數(shù)量正在增長，而每年營收超過1億美元的公司數(shù)量正在減少。這表明生態(tài)系統(tǒng)越來越集中化。再次，產(chǎn)業(yè)進入門檻變高，只有3D傳感等突破性技術才能讓新的廠商參與進來。最后，并購(M&A)的節(jié)奏在2017年達到了高潮，現(xiàn)在由于目標公司缺乏而減少了收購。

　　2018年攝像頭模組產(chǎn)業(yè)供應鏈

　　大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤率的機會。隨著新技術的成熟，我們預計未來幾年的并購行為將再次增多，推動CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)在良性循環(huán)中實現(xiàn)9.1%的復合年增長率。