Xilinx 擴展其革命性的 Zynq UltraScale + RFSoC 系列 為6GHz 以下頻段提供全面支持

　　自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX))今天宣布其屢獲殊榮的Zynq? UltraScale+? 射頻(RF)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列再添新品，具有更高射頻(RF)性能及更強可擴展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達 5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6GHz。

　　賽靈思 RFSoC 產(chǎn)品系列，是行業(yè)唯一一款可滿足當(dāng)前及未來行業(yè)需求的單芯片自適應(yīng)射頻平臺。該產(chǎn)品系列現(xiàn)在包括：

　　· Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 (第二代)：這款現(xiàn)已開始提供樣片并計劃于 2019 年 6 月投入量產(chǎn)的器件，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時間規(guī)劃，而且還支持最新射頻技術(shù)。

　　· Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 ( 第三代)：與基礎(chǔ)產(chǎn)品系列相比，可在 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)中對 6Ghz 以下頻段直接 RF 采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達 20%。該產(chǎn)品將于 2019 年下半年上市。

　　新產(chǎn)品單芯片集成更高性能的 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可為部署 5G 無線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級相控陣?yán)走_解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內(nèi)的其它應(yīng)用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降 50%，是電信運營商部署5G 系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇。

　　賽靈思硬件及系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行副總裁 Liam Madden 表示：“我們致力于幫助我們的客戶加速創(chuàng)新，并為能夠通過這些新增的具有更高性能的Zynq UltraScale + RFSoC 產(chǎn)品系列，來驅(qū)動靈活應(yīng)變、智能 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)的開發(fā)深感振奮?，F(xiàn)在，通過為 6GHz 以下頻段提供全面支持，將幫助我們的客戶即刻率先著手加速新一代系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)，從而可為他們提供更大的競爭優(yōu)勢。”

　　憑借整個產(chǎn)品組合的引腳兼容性，客戶現(xiàn)在可使用支持第二代和第三代發(fā)展藍圖的第一代器件設(shè)計和部署其系統(tǒng)，以實現(xiàn)更高的性能。如需了解 Zynq UltraScale + RFSoC 的更多信息，包括 ZCU111 評估套件的詳細信息，請訪問賽靈思中文網(wǎng)站的相關(guān)網(wǎng)頁。

　　2019 年世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2019)

　　賽靈思將于 2019 年 2 月 25 日至 28 日巴塞羅那世界移動通信大會 6 號展廳 6M30 展位，展示其 RFSoC 產(chǎn)品及其它靈活應(yīng)變、智能的 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)。

　　此外，該公司還將于歐洲中部時間 2 月 28 日星期四上午 10 點至中午 12 :30舉行的Power Hour 專題會上與合作伙伴及客戶同臺。賽靈思主辦的會議將在 8.0 號展廳 — NEXTech Theatre D 舉行。

　　如需了解有關(guān)賽靈思出席世界移動通信大會的更多信息，請訪問賽靈思世界移動大會專題。