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ROHM開發(fā)出實現(xiàn)高可靠性的1608尺寸白光貼片LED

作者: 時間:2019-02-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光貼片“SMLD12WBN1W”,該適用于以溫控器為首的工業(yè)設(shè)備和各種小型設(shè)備等的顯示面板,不僅壽命長,而且具有優(yōu)異的貼裝性,還實現(xiàn)了高可靠性。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201902/397821.htm

  近年來,為了提高設(shè)計靈活性和視認性,作為工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備中顯示面板的數(shù)字顯示和指示燈光源,使用小型白光的應(yīng)用案例持續(xù)增加。尤其是在工業(yè)設(shè)備市場,對于可靠性高、使用10年以上也不會發(fā)生通電導(dǎo)致的光衰問題的LED需求高漲。而另一方面,白光貼片LED的注模部分以往多采用環(huán)氧樹脂或硅樹脂,在對可靠性要求很高的應(yīng)用中,存在光衰和貼裝時的注模強度方面的課題。

  此前擁有從紅色到綠色的1608尺寸貼片LED產(chǎn)品陣容,為滿足市場需求而加快了白光貼片LED的開發(fā)。此次,通過采用環(huán)氧樹脂和硅樹脂的優(yōu)異特性兼?zhèn)涞男聵渲?,?608尺寸的白光貼片LED領(lǐng)域,成功確保了高可靠性。

  此次開發(fā)的貼片LED,注模用的封裝樹脂采用新材料,在通電試驗中(25℃、IF=20mA、1,000小時通電),成功地保持了100%的亮度。以相同的光通量進行比較時,壽命比以往硅樹脂產(chǎn)品延長達20倍左右。另外,在直接影響貼裝性的注模強度方面,與硅樹脂產(chǎn)品相比,注模強度改善了約25倍,可顯著減少貼裝不良問題。使用這款確保高可靠性的白光貼片LED,還可長期保持應(yīng)用的設(shè)計靈活性。

  本產(chǎn)品已于2018年10月起以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模開始量產(chǎn)供貨(樣品價格 90日元/個,不含稅)。生產(chǎn)基地為-Wako Electronics(Malaysia) Sdn.Bhd.(馬來西亞)。另外,該產(chǎn)品已于2019年1月起在AMEYA360、Right IC、Digi-key、Mouser網(wǎng)售平臺開始銷售。

  

  未來,ROHM將繼續(xù)推進高可靠性LED的開發(fā),并不斷強化易用性優(yōu)異的產(chǎn)品陣容。

  <產(chǎn)品詳情>

  1.在通電試驗中(25℃、IF=20mA、1, 000小時通電),成功保持100%亮度

  以往,工業(yè)設(shè)備的顯示面板使用紅色和綠色LED,不容易發(fā)生光能引發(fā)的樹脂黃變,光衰并不是大問題。另一方面,小型注模型LED一般多采用注模硬度高的環(huán)氧樹脂※1),在包括白光在內(nèi)的短波長(λD:~527nm)LED的情況下,存在光能導(dǎo)致的樹脂黃變的課題。

  此次開發(fā)的LED,通過采用新樹脂,在通電試驗時(25℃,IF=20mA,1,000小時通電)中,成功保持了100%的亮度。例如,在相同的光通量條件下進行比較時,壽命延長達20倍左右。

  


  2.與硅樹脂相比,注模強度改善約25倍

  對于光衰問題,通過采用LED照明中使用的硅樹脂可以改善,然而硅樹脂材料的注模層容易從PCB板上剝離,

  另外小型LED無法采取增加反射層等加強貼裝性的對策,使注模部位的損壞成為課題。

  通過采用新樹脂,在直接影響貼裝性的注模強度方面,與硅樹脂產(chǎn)品相比,在高溫條件(Ta=150℃)下注模強度改善了約25倍。這使得貼裝時不容易發(fā)生不良問題,從而可實現(xiàn)優(yōu)異的貼裝性。

  


  <產(chǎn)品陣容>

  


  <術(shù)語解說>

  ※1) 環(huán)氧樹脂

  具有出色的機械強度、耐熱性、粘著性等,在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的一種工業(yè)材料。



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