聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠商在過去幾年經(jīng)歷了什么

　　近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進行中。

　　聯(lián)發(fā)科聲明如下：

　　聯(lián)發(fā)科技與小米手機合作關(guān)系良好， 合作案如常順利進行中， 并無暫停供貨一事。感謝媒體和網(wǎng)友對于聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技， 永無止境的追求用戶體驗， 為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

　　目前小米在銷售的使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機有小米Play(P35處理器，定價1099元)、紅米6(P22處理器，定價799元起)以及紅米6A(A22處理器，定價599元起)，其中小米Play剛剛于大半個月前的12月24日發(fā)布。

　　觀察相應(yīng)的手機產(chǎn)品就能發(fā)現(xiàn)，小米推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機均是售價在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機也無一例外是中低端機。

　　聯(lián)發(fā)科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在回歸中低端，再無高端手機出現(xiàn)呢?

　　智能手機時代到來前，聯(lián)發(fā)科由于能提供輕易開發(fā)手機的交鑰匙方案，被數(shù)量眾多的手機廠商選擇的同時也開始逐漸被消費者知曉。

　　待到智能手機興起，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向安卓之后，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價的開發(fā)簡單的芯片平臺，使得搭載聯(lián)發(fā)科的安卓手機在移動互聯(lián)網(wǎng)普及的浪潮中銷量不俗，聯(lián)發(fā)科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對于聯(lián)發(fā)科來說，卻不再順風(fēng)順水。2015年，感知到需擺脫“低端機專用芯片”名號的聯(lián)發(fā)科推出了沖擊高端市場、新設(shè)品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過往的形象。

　　可外部的環(huán)境已經(jīng)不允許聯(lián)發(fā)科慢悠悠地轉(zhuǎn)身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時降低手機開發(fā)成本，另一方面中國手機市場價格戰(zhàn)越發(fā)激烈，沒能提供更強大性能的X10，事實上成了價格戰(zhàn)的犧牲品。

　　一邊是價格戰(zhàn)火熱帶來的X10出貨量增長，一邊是Heilo品牌也逃不掉被中低端束縛的命運，聯(lián)發(fā)科只能“流著淚數(shù)鈔票”。

　　2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構(gòu)不同，X20使用了激進不少的兩個Cortex-A72大核+八個Cortex-A53小核心“十核三叢”架構(gòu)。雖然規(guī)格上很威猛，但實際表現(xiàn)并不令人滿意，倉促上馬使得X20優(yōu)化不足，實際體驗差強人意。