中興微電子：獨立無線芯片的未來趨勢

藍牙，LoRa,NB-IoT, zigbee/ 802.15.4，sigfox，eMTC等不同的無線短距離通信技術，由于其各自技術特點的不同，導致他們在不同的應用場景中，有各自的優(yōu)勢，當然也有交叉的使用場景。大家在各自的優(yōu)勢領域扮演重要角色，不存在誰全部替代誰的問題，長期看，應該是一個共存的狀態(tài)。

其中，NB-IoT是一種遠距離無線通信技術，這種技術在水氣表、煙感等場景中，和LoRa技術有較大重疊的市場。但是，LoRa技術被企業(yè)獨家壟斷、基站維護成本高、工作在非授權頻段、演進困難等等困難，但是NB-IoT技術開放，多家芯片廠家加入，形成競爭并且形成了終端芯片、模組廠家、終端廠家完整的產(chǎn)業(yè)鏈。NB作為5G的演進技術，必將在不久的將來，成為最重要的一種通信技術。市面上的無線解決方案中，有些是獨立的無線芯片，有些是集成到MCU中，有的是做成模塊，其中，獨立或整合的好處是什么？

對于無線芯片，其獨立的好處是，無線芯片作為模組提供，僅僅提供通信功能，可以隨時更換。有利于廠家選擇更優(yōu)的無線芯片，也有利于芯片的優(yōu)勝劣汰，但是這一般是無線芯片發(fā)展早期的狀態(tài)，隨著技術的發(fā)展會越來越成熟，最終技術都會趨于穩(wěn)定。在穩(wěn)定的基礎上，成本的需求會越來越重要，最終就會走向集成MCU的整體方案，整體方案的好處首先是成本的下降，另外，整體解決方案使解決方案更加簡單。

各項功能在芯片層面的集成化，是一個趨勢，這個從現(xiàn)有的行業(yè)發(fā)展規(guī)律可以看出來。水氣表和煙感的MCU不斷集成外圍功能，最早的智能機也是AP+CP的方案到SoC方案的演進。所以，未來，獨立無線芯片集成到MCU中是個確定的事情。

中興在NB-IoT終端芯片解決方案上，一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。中興的朱雀7100 NB-IoT終端芯片使用了中天微（注：已被阿里收購，又整合成平頭哥半導體）的CK802核，自帶TEE功能，支持安全啟動、版本數(shù)字簽名、安全運行、安全隔離區(qū)、提供芯片級的硬件加減密算AES/HASH/RSA等。

基于TEE，中興聯(lián)合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案，簡稱SiT（SIMin TEE）。該方案具有低成本、高安全的特點，解決了SoftSIM不夠安全的缺點。同時，基于TEE，實現(xiàn)了整套的云接入安全方案，通過預先分配的密鑰，在產(chǎn)線燒錄，不可修改，保證接入終端的云是合法的。基于未來通信功能集成到MCU的趨勢判斷，中興已提前開始布局。在OpenCPU方案上，中興在煙感上已有案例在商用，水氣表的OpenCPU方案也在進行中。