遭遇團戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科移動級處理芯片難以沖出“重圍”

　　全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科，如今由于技術(shù)不足，被華為、三星、高通瓜分市場，曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下，2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎?

　曾為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主

　　說道聯(lián)發(fā)科大家都知道，曾經(jīng)山寨機鼎盛時期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案“MTK”，MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天，其中波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載手機廠商，在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予了稱贊的評價。

　　聯(lián)發(fā)科憑借著起步早和價格低廉的，在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，市場份額超過60%，那時候可以說，聯(lián)發(fā)科是名副其實的手機芯片廠商老大。

　　遭遇華為三星高通齊力圍剿

　　在一定程度上來說，相比五年前的風(fēng)光無比，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實有些沒落了，在過去幾年，移動芯片一直都被看作是智能手機最為核心的元器件，而整個安卓市場基本被臺灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷，不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。直到目前來說，全球擁有研發(fā)或制造移動級處理器芯片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯(lián)發(fā)科。

　　可盡管如此，大部分手機廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方，僅用在自家的最新設(shè)備里。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘?，就剩下高通和?lián)發(fā)科兩家，而高通的成本價平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50% 以上、蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中，相對之下，聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價成為了國產(chǎn)中低端智能手機的主力。

　　但好景不長，隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。

　　三星獵戶座、高通驍龍?zhí)幚砥魉奶帗寠Z市場，華為智能手機自主研發(fā)麒麟處理器PK聯(lián)發(fā)科系智能手機，根據(jù)相關(guān)機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，2018年2月聯(lián)發(fā)科以單月營收127.1億元、折合人民幣27億元的成績創(chuàng)造了該公司近3年來最差的月度營收成績。在出貨量上，聯(lián)發(fā)科方面最新的預(yù)期2018年Q1將出貨7500-8500萬顆，和去年同期的1.1億-1.2億顆相比，將大幅下滑;營收連續(xù)五個月環(huán)比下滑。在市場份額上，2018年第一季度，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場份額僅剩16%左右，這個數(shù)據(jù)也表示聯(lián)發(fā)科最近的戰(zhàn)果“慘不忍睹”。

　　聯(lián)發(fā)科重回巔峰難于登天

　　聯(lián)發(fā)科MTK獨攬市場已經(jīng)一去不復(fù)返了，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片，而主攻中低端手機芯片市場。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅埽歉偷膬r格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞，不過它們采用該款芯片的手機主要面向國內(nèi)市場。

　　在印度市場由于中國手機主攻中低端手機市場，為了控制成本，聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22、A22芯片更受中國手機青睞，這有利于它們在千元人民幣左右的手機市場以性價比作為主要競爭優(yōu)勢與三星競爭。

　　這類低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量，但是對于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度，聯(lián)發(fā)科在中國大陸手機芯片市場擊敗高通贏得了第一位的市場份額，不過毛利卻一路走低，隨后由于高端芯片和中端芯片的失利，營收又一路下滑，如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機會挽救營收，但是毛利恐怕將依然維持在低位。

　　考慮到現(xiàn)實，這也是一種無奈，中國手機企業(yè)雖然市場份額一路上升，但是在全球智能手機市場的利潤占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋果和三星，而從去年起中國手機品牌的競爭又再次回到中低端手機市場，高度依賴中國手機企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無法避免受到影響，即使如今在繁榮的印度智能手機市場和中國手機的支持下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績可望回升，但是也只是杯水車薪。