高通技術(shù)原力釋放，中國(guó)手機(jī)廠商打響5G手機(jī)商用第一槍

　　最近一周，OPPO、vivo、小米三家中國(guó)手機(jī)廠商相繼公布商用5G智能手機(jī)最新進(jìn)展和研發(fā)時(shí)間表，讓手機(jī)發(fā)燒友驚呼5G智能手機(jī)已近在眼前，中國(guó)廠商有望引領(lǐng)全球智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展。

　　而OV米風(fēng)光無(wú)限的背后，離不開(kāi)高通的站臺(tái)

　　8月28日，OPPO宣布成功基于可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。測(cè)試使用的手機(jī)集成了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，充分驗(yàn)證了可用于加速5G智能手機(jī)開(kāi)發(fā)的相關(guān)技術(shù)。

　　兩天后， vivo官方宣布，基于最新旗艦手機(jī)vivo NEX平臺(tái)，vivo已經(jīng)初步完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)，按照vivo公布的研發(fā)進(jìn)程，vivo將會(huì)在2019年推出5G預(yù)商用手機(jī)。

　　緊接著9月3日，小米官方宣布，小米手機(jī)已于8月31日成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并將其形容為在5G研發(fā)歷程上的一個(gè)里程碑。據(jù)了解，小米的測(cè)試使用了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對(duì)手機(jī)主板堆疊、射頻/天線設(shè)計(jì)做了針對(duì)性優(yōu)化，小米預(yù)期明年正式推出5G手機(jī)。

　　此次連番發(fā)布5G手機(jī)商用進(jìn)展，足見(jiàn)手機(jī)廠商搶占5G攤頭的決心。而緊迫感背后是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)增速放緩以及5G手機(jī)前景一片光明。有數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年我國(guó)的手機(jī)出貨量為1.96億部，同比下降17.8%，主要原因是智能手機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量整體提升，用戶使用時(shí)間更長(zhǎng)。由此可見(jiàn)主流手機(jī)的配置的達(dá)到了頂峰，手機(jī)廠商迫切需要下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　而5G手機(jī)的的巨大潛力意味著5G手機(jī)市場(chǎng)成為各大手機(jī)品牌的兵家必爭(zhēng)之地。據(jù)CCS insight預(yù)測(cè)，到2021年，5G智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到1億部。Strategy Analytics 也預(yù)測(cè)5G商用手機(jī)銷售會(huì)始于2020年，并在2025年出貨量超過(guò)3億部。巨大的換機(jī)市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)帶來(lái)手機(jī)行業(yè)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)，而這也將成為一場(chǎng)綜合實(shí)力的較量。

　　不難發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是這次爭(zhēng)先發(fā)布研發(fā)進(jìn)度表的OV米，還是此前發(fā)布全球第一款5G手機(jī)Moto Z3的聯(lián)想，都和高通有著緊密的合作關(guān)系。今年初，高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等中國(guó)合作伙伴共同發(fā)起了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，旨在加速商用頂級(jí) 5G 終端，預(yù)計(jì)最早在2019年推出。

　　從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，雖然手機(jī)廠商研發(fā)演進(jìn)路線各有不同，但關(guān)鍵核心的5G芯片上，無(wú)一例外的采用了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

　　2016年，高通正式發(fā)布全新的驍龍X50基帶芯片，這款X50基帶初期支持運(yùn)行在28GHz頻段的mmWave頻譜下，支持多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)，而通過(guò)支持800MHz寬帶，X50基帶下行速率的理論峰值可以達(dá)到5Gbps(625MB/s)。

　　2017年，高通成功基于X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了全球首次的5G數(shù)據(jù)連接。同時(shí)，高通還預(yù)展了首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，這一參考設(shè)計(jì)的意義在于可以在手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。

　　此外，高通還對(duì)手機(jī)廠商的需求有著深刻的理解。面對(duì)手機(jī)輕薄化的設(shè)計(jì)需求，手機(jī)外觀與天線設(shè)計(jì)就成為天然的矛盾體，尤其是5G手機(jī)，其中的一個(gè)難點(diǎn)就是天線設(shè)計(jì)。未來(lái)的5G手機(jī)里面一樣會(huì)有4G天線，另外還有5G低頻、毫米波、GPS、藍(lán)牙、wifi，甚至可能還有無(wú)線充電，這么多天線，但空間是有限的，但手機(jī)的長(zhǎng)度或者寬度又不能隨意改變。高通驍龍X50基帶芯片與5G 新空口毫米波及6GHz 以下射頻模組配合使用，能提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項(xiàng)功能，支持緊湊封裝尺寸更適合于移動(dòng)終端集成。

　　全球已有20家OEM廠商正努力基于驍龍X50調(diào)制解調(diào)器開(kāi)展相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，尤其是在高通新的7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)推出后，將助力5G智能手機(jī)新品在2019年盡早面世。