下一代手機芯片升級的核心驅動力 7nm制程工藝好在哪？

　　2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢?

　　根據(jù)百度百科的定義，通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。目前半導體芯片主流制程工藝為14nm和10nm，而由于各家的制程工藝定義稍有差異，因此即使是相同的XXnm也不一定完全相同。

　　今年下半年，手機芯片將進入到7nm時代，而目前已經(jīng)投產(chǎn)7nm的僅有臺積電一家，三星半導體的7nm目前還沒有確切消息傳出，英特爾的10nm還在難產(chǎn)。蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是由臺積電代工，因此從工藝制程來說這三款芯片沒有差異，更多的差異在于IC設計。

　　總結下來7nm制程工藝有三點優(yōu)勢

　　第一：芯片功耗更低

　　芯片的制程工藝數(shù)字越小，比如7nm比10nm更小，芯片的功耗越低，制程工藝是指IC內電路與電路之間的距離，間距越小耗能越低，但更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙。

　　第二：芯片面積更小

　　微電子技術的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高。。提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管。手機內部空間寸土寸金，更小的芯片有利于騰出寶貴的空間來容納更大的電池，以提高設備的續(xù)航能力。

　　第三：芯片性能更強

　　在這里有個概念叫“TDP”，TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”，目前手機芯片的散熱設計功耗一般都不超過5W，雖然制程工藝不直接決定手機芯片的性能，但得益于7nm更低的功耗，在相同TDP條件下7nm要比10nm的性能更強，也就是說在IC設計階段可以增加更多的晶體管，實現(xiàn)更高的性能。

　　更先進的制程能夠提供更低的功耗、更小的面積以及更強的性能，現(xiàn)在的數(shù)碼產(chǎn)品對于續(xù)航有著較為苛刻的要求，而制程工藝的進步是驅動芯片升級的重要動力。而在7nm之后，還會有5nm、3nm甚至更加先進的制程工藝出現(xiàn)，制程工藝的進步可以使數(shù)碼產(chǎn)品的續(xù)航提升顯著，同時性能也更強。