無線通信用水晶振蕩子　XRCGB-F-P系列

前言

2014年到目前為止，全世界一年大概生產(chǎn)手機19億臺，當中智能手機占70%。今后，新興國家預計將逐漸實現(xiàn)智能化，而對于智能手機的需求也會日漸增長。隨著需求規(guī)模的擴展，智能手機的功能也會提升，集搭載NFC、個人身份認證和安全信息交流、電子貨幣結算這些功能與一身的智能手機將會增加。到2014年為止只有50%的智能手機中搭載了NFC功能，但預計到2017年，將會上升到70%。

此類面向NFC功能的時鐘元件中就使用了晶體振蕩子。村田公司將NFC用途中最合適的晶體振蕩子XRCGB-F-M系列商品化了，并且已經(jīng)被許多客戶采用。此次，我們推進了該產(chǎn)品頻率的高精度化，開發(fā)出了XRCGB-F-P系列，對于一般產(chǎn)品的精度無法滿足的客戶可以采用該系列產(chǎn)品。

此外，預計今后與智能手機聯(lián)動的搭載了BLE(藍牙低功耗)通信功能的可穿戴設備等智能手機的外圍設備也將迅速展開。此次商品化了的新產(chǎn)品XRCGB-F-P系列也是適用于BLE的，其規(guī)格可用于廣泛的用途。

本稿中，將介紹NFC和BLE等無線通信中最合適的晶體振蕩子XRCGB-F-P系列產(chǎn)品的詳細信息和優(yōu)勢。

晶體振蕩子XRCGB系列的優(yōu)勢

村田公司常年提供陶瓷振蕩子CERALOCK®，為了對應市場對高精度時鐘元件的需求，研發(fā)出了獨特的技術，實現(xiàn)了小型化和高可靠性，并與東京電波株式會社共同研發(fā)出了晶體振蕩子HCR® XRCGB系列，從2009年開始就已經(jīng)面向一般民生市場提供量產(chǎn)了。HCR® 最大的特征在于，它采用了村田公司CERALOCK®中長年研發(fā)出的獨特的封裝技術并且搭載了東京電波的高品質晶體素子，才有了現(xiàn)在的全新的表面封裝型晶體振蕩子。

與一般的晶體振蕩子相比，差別在于封裝的構造和封裝方法。封裝構造是說，一般的晶體振蕩子如圖1-A所示，采用的是空腔結構的陶瓷封裝，與之相對的，HCR® 如圖1-B所示，采用的是CERALOCK®中有多年市場經(jīng)驗的平面構造的氧化鋁基板和金屬帽組合構造。封裝方法是說，一般的晶體振蕩子采用的是通過玻璃或金屬熔接進行封裝，而HCR®采用的是和CERALOCK®相同的樹脂封裝。

基于此構造，HCR®具備以下優(yōu)勢。

1. 由于采用了和CERALOCK®相同的構造和封裝方法，利用了CERALOCK®的生產(chǎn)設備可簡化生產(chǎn)工程從而實現(xiàn)高生產(chǎn)性。

2. 通過采用平面結構的氧化鋁基板、金屬帽、樹脂等高通用性材料，使得與一般晶體振蕩子相比減少了材料費并且提高了供給的穩(wěn)定性和增產(chǎn)的對應能力。

3. 通過獨特的篩選技術提高了晶體素子的保持強度，并且提高了對于沖擊的可靠性。此外，近年來，隨著環(huán)境意識的提高，智能手機市場中也要求使用不含有對環(huán)境造成負荷的元器件。村田公司也積極致力于研發(fā)將環(huán)境因素考慮在內(nèi)的產(chǎn)品，而HCR®就是符合RoHS指令的。

隨著XRCGB系列的商品化，至今為止村田公司的陶瓷振蕩子除了在比較占優(yōu)勢的車載和民生用途之外，還擴大運用到了相對更高精度要求的HDD/SSD等存儲市場中。此次商品化的XRCGB-F-P系列更是因其高精度化而實現(xiàn)了能夠對應無線設備用途(NFC、BLE, ZigBee搭載設備)的頻率精度(初始容差+溫度特性)+/-40ppm。

XRCGB系列的規(guī)格

XRCGB系列的產(chǎn)品外觀如圖3所示，產(chǎn)品規(guī)格如表1所示。其采用的外形尺寸為2.0x1.6mm，于現(xiàn)在民生市場中常規(guī)的3225尺寸(3.2 x 2.5mm)相比實現(xiàn)了降低60%的小型化。此次商品化的XRCGB-F-P系列的對應頻率為24MHz～32MHz，作為NFC、BLE、ZigBee用的時鐘元件可對應一般使用的主要頻率。

至于HCR®在必要的頻率偏差范圍中我們推出了幾個系列的產(chǎn)品陣容，此次商品化的XRCGB-F-P系列實現(xiàn)了頻率精度(初始容差+溫度特性)+/-40ppm，可對應智能手機和可穿戴設備中使用的無線通信(BLE, ZigBee, NFC等)用的時鐘元件。

課題和今后的研究

無線通信功能并非僅限于智能手機和可穿戴設備中，AV/OA用途以及家用電器等設備中的搭載也正在擴大。在這些設備中使用的接口來說，我們正在對頻率偏差的高精度化和對應頻率的范圍進行擴大研究，也正在推進lineup的擴充當中。