國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別芯片與蘋果的差異對(duì)比

不久前網(wǎng)絡(luò)上爆出系列高仿iPhone6的照片。從外觀看上去，普通的消費(fèi)者很難從外觀上區(qū)分其與真iPhone6的差別。而且這款手機(jī)甚至還擁有蘋果的致命武器--指紋識(shí)別功能。據(jù)了解，這款手機(jī)的指紋識(shí)別，采用了由國(guó)內(nèi)的芯片公司邁瑞微電子制造的AFS120芯片，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此次的國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，引起大范圍的熱議。

筆者為此專訪邁瑞微電子的首席科學(xué)家李揚(yáng)淵先生，希望可以從技術(shù)和專利的層面，給熱心網(wǎng)友們答疑解惑。

算法模型

李揚(yáng)淵介紹說(shuō)，AFS120芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于采用了Pattern Match紋理匹配法，最大限度的利用了紋理信息，彌補(bǔ)了智能手機(jī)使用的指紋傳感器圖像采集面積不足的缺點(diǎn)，讓使用體驗(yàn)和安全性保持在傳統(tǒng)應(yīng)用的等級(jí)。這也是指紋識(shí)別行業(yè)內(nèi)首次成功商用該技術(shù)。

高水準(zhǔn)的算法讓傳感器的靈敏度和有效探測(cè)距離顯著提升。具體說(shuō)來(lái)，即便是極端模糊的圖像也能夠識(shí)別，這就使傳感器表面的保護(hù)介質(zhì)厚度可以成倍的增加，也能對(duì)各種類型的指紋保持魯棒性。

芯片封裝

與蘋果等廠商基于Trench + Wire Bonding的封裝制程不同，邁瑞微研發(fā)了基于TSV的封裝制程。TSV封裝對(duì)指紋模組的可制造性帶來(lái)革命性優(yōu)勢(shì)，減小了模組尺寸，大幅度提高模組良率，工藝簡(jiǎn)單更適合手機(jī)工業(yè)的需求。

與蘋果的差異

就大家關(guān)心的同蘋果的差異性特點(diǎn)，他表示，蘋果的RF型的原理是反射波正交解調(diào)求幅;而邁瑞微的技術(shù)路線是C-Q-T間接測(cè)量并以開(kāi)關(guān)電路實(shí)現(xiàn)。拿模擬電源和數(shù)字電源做比喻，模擬電源的理論極限效率最高，但容易因制程偏差而跑遠(yuǎn)，數(shù)字開(kāi)關(guān)電源理論極限低一些，但對(duì)制程偏差不敏感，基本上都能逼近極限效率。同時(shí)，在DFT設(shè)計(jì)上，以開(kāi)關(guān)電路為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)也更有優(yōu)勢(shì)。

這種技術(shù)設(shè)計(jì)適合大工業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)路線，亦是在世界范圍內(nèi)的首次提出。