華為/OPPO/小米3D結(jié)構(gòu)光爭(zhēng)相出爐 VCSEL供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)

　　自3D結(jié)構(gòu)光在iphone X機(jī)型上搭載后，3D感測(cè)儼然成為近期最火熱的話題，而縱觀3D結(jié)構(gòu)光陣營(yíng)，除了蘋果手機(jī)外，國(guó)產(chǎn)幾大品牌的爭(zhēng)相出爐，并有效帶動(dòng)3D感測(cè)相關(guān)供應(yīng)鏈廠商的投入。

　　華為/OPPO/小米3D結(jié)構(gòu)光爭(zhēng)相出爐

　　3月份，一則關(guān)于華為3D攝像頭下半年量產(chǎn)，歐菲玉晶第一供應(yīng)商，舜宇大立光第二供應(yīng)商的消息一出，外界給予的關(guān)注度頗高，與此同時(shí)，外界對(duì)于搭載3D結(jié)構(gòu)光新機(jī)的出爐也頗為好奇。

　　那么今年將有哪些帶有3D結(jié)構(gòu)光新機(jī)出爐呢?根據(jù)目前的消息看，最有可能出爐的是華為、小米、OPPO這幾大手機(jī)品牌。

　　5月10日，深圳OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司宣布，公司成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)采用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的5G視頻通話演示。

　　而在這場(chǎng)5G視頻通話演示中，OPPO研究院硬件研究中心總監(jiān)白劍表示，OPPO也將在6個(gè)月內(nèi)在手機(jī)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的商用，將最新的突破性技術(shù)成果直接帶給消費(fèi)者。

　　日前，根據(jù)網(wǎng)友在微博上的爆料稱，OPPO或?qū)⒂?月份推出全新系列旗艦產(chǎn)品，定位高于現(xiàn)在的OPPO R系列，搭載的是奧比中光的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)，如果激進(jìn)的話還會(huì)配備1/1.7英寸大底的相機(jī)傳感器，但新機(jī)的具體名稱還沒有確切的消息。

　　而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士披露的消息，OPPO的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)采用的是奧比中光的解決方案。據(jù)稱，OPPO此次采用的是奧比中光3D結(jié)構(gòu)光模組型號(hào)為“A stra P”，主要由IR紅外傳感器、RGB傳感器和激光發(fā)射器組成，提供了與iphone X的Face ID一樣的光編碼Light Coding技術(shù)，理論上精度和安全性都還行，至于劉海長(zhǎng)寬尺寸大約為2.5×0.6cm。

　　同時(shí)由于結(jié)構(gòu)光模組會(huì)占據(jù)手機(jī)內(nèi)部較多的空間，因此這款OPPO新機(jī)背面攝像頭也應(yīng)該像iphone X那樣豎排設(shè)計(jì)。

　　筆者從供應(yīng)鏈處獲悉，要做3D結(jié)構(gòu)光，后攝橫排是不可能的，因?yàn)?D結(jié)構(gòu)光的前攝會(huì)有三個(gè)器件，紅外光發(fā)射器，RGB模組，紅外光接收器，這三個(gè)器件是組在一個(gè)支架上，這個(gè)支架的寬度接近40毫米，因此會(huì)占據(jù)手機(jī)額頭大部分寬度，后攝再用橫排的話，就會(huì)與前攝形成結(jié)構(gòu)上的干涉。

　　今年華為同樣有搭載3D結(jié)構(gòu)光的新機(jī)發(fā)布。3月22日，市場(chǎng)傳聞，全世界第三大手機(jī)品牌華為已經(jīng)完成3D攝像頭相關(guān)設(shè)計(jì)，并積極尋找供應(yīng)鏈制造商，接收端已經(jīng)完成挑選，預(yù)估在4月份發(fā)射端供應(yīng)鏈可形成，預(yù)期今年下半年旗艦機(jī)型華為相相關(guān)機(jī)型將會(huì)搭載3D結(jié)構(gòu)光。

　　當(dāng)然除了華為和OPPO外，今年小米也將在新機(jī)上搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。日前，有消息爆出小米8將采用3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，其原理是結(jié)構(gòu)光投射特定的光信息到物體表面后，由攝像頭采集，根據(jù)物體造成的光信號(hào)的變化來計(jì)算物體的位置和深度等信息，進(jìn)而復(fù)原整個(gè)三圍空間。

　　此外，有傳聞稱，小米的3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別是由高通、奇景光電和信利三家公司聯(lián)合開發(fā)的3D人臉識(shí)別模塊，而不出意外，小米可能還將會(huì)采用三星的OLED屏幕和COP封裝技術(shù)，使得手機(jī)的下巴可以進(jìn)一步收窄，以達(dá)到全面屏的體驗(yàn)。

　　不過針對(duì)小米這款新機(jī)是否會(huì)搭載3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)，外界給予的說法不一，有人認(rèn)為，如果小米8是5月底發(fā)布，這款價(jià)格應(yīng)該很難支稱這一技術(shù)。

　　晶電攜手光寶打進(jìn)大陸一線品牌手機(jī)廠商

　　隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的推進(jìn)，3D感測(cè)技術(shù)快速引爆供應(yīng)鏈，尤其是作為3D感測(cè)關(guān)鍵技術(shù)之一的VCSEL立即獲得廠商投入。

　　據(jù)外媒報(bào)道，供應(yīng)鏈多家廠商都已經(jīng)搶先布局VCSEL市場(chǎng)。近日，晶電將與老搭檔光寶攜手打進(jìn)大陸一線品牌手機(jī)廠商。

　　該消息稱，光寶已經(jīng)決定針對(duì)不可見光元件進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)最快下半年將有機(jī)會(huì)陸續(xù)出貨，并看好未來市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　據(jù)悉，晶電改造的6寸制造及產(chǎn)線即將試產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季度起投片生產(chǎn)，除了3D感測(cè)的人臉識(shí)別外，包括泛光照明器、接近感測(cè)器，以及手機(jī)主鏡頭搭配測(cè)距的感測(cè)器等，都將陸續(xù)進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證，至于網(wǎng)絡(luò)無線監(jiān)控?cái)z影機(jī)的臉部識(shí)別則預(yù)計(jì)在2019年開始出貨。

　　除了這兩家企業(yè)外，另外一家大廠聯(lián)亞光電的3D感測(cè)產(chǎn)品從第2季起開始小量出貨，其營(yíng)收比重達(dá)到1%，目前已有4家客戶合作或進(jìn)行認(rèn)證，6月將有第1個(gè)客戶開始邁入量產(chǎn)。

　　事實(shí)上，早在今年1月份，筆者便從供應(yīng)鏈處獲悉，至少有7—8家LED芯片廠商將原有的設(shè)備做部分改動(dòng)，進(jìn)而轉(zhuǎn)向VCSEL市場(chǎng)。

　　早前筆者便從業(yè)內(nèi)人士處獲悉，在3D攝像頭發(fā)射模組所有的零組件中，大陸廠商基本都需要進(jìn)口，而雖然說在VCSEL、DOE的衍射元件和透鏡分裂領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)有些廠商都有布局，但最快可以量產(chǎn)的還是VCSEL。

　　從目前的情況看，國(guó)內(nèi)VCSEL供應(yīng)鏈正逐步完善，在終端廠商與方案商齊心協(xié)力下，國(guó)內(nèi)3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈正逐步形成，而未來或?qū)⒂懈嗟钠放茝S商向這一市場(chǎng)滲透，與此同時(shí)，也將推動(dòng)整個(gè)VCSEL的市場(chǎng)增長(zhǎng)。