中美貿(mào)易博弈點(diǎn)升級(jí)：芯片業(yè)或?qū)⒊蔀橹攸c(diǎn)

　　近日，隨著中美貿(mào)易的深入談判，芯片也成為了其中的重點(diǎn)砝碼。據(jù)了解，中方提出，如果雙方達(dá)成協(xié)議，促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展，那么可以考慮增加從美國廠商處購買半導(dǎo)體芯片的比例，取代韓國和臺(tái)灣廠商的份額。

　　這個(gè)提議的目的是，通過更換采購方來降低中美之間的貿(mào)易逆差。目前，這個(gè)逆差已達(dá)到3750億美元的歷史最高點(diǎn)。中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，因此中國的貿(mào)易決定對(duì)行業(yè)和其中廠商來說影響巨大。

　　半導(dǎo)體芯片是美對(duì)華征稅重點(diǎn)領(lǐng)域。從出口結(jié)構(gòu)來看，中國對(duì)美國的出口主要集中在機(jī)械、設(shè)備、儀器及零部件。而美國對(duì)中國的出口，從細(xì)分排名來看，半導(dǎo)體、航空航天、大豆占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體行業(yè)是特朗普“美國優(yōu)先”議程中的六大核心行業(yè)之一，其他還包括鋼鐵、鋁、汽車、飛機(jī)和造船業(yè)。

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年，美國芯片企業(yè)占全球份額約53%，加上即將遷回美國的新博通，美國占比約69%。其中，Xilinx、Altera、博通、高通以及英偉達(dá)等都是全球芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

　　反觀國內(nèi)，除了海思麒麟芯片可以和高通頂級(jí)對(duì)決，龍芯的CPU，展訊處理器+基帶芯片，同創(chuàng)國芯的FPGA，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的Falsh，Vanchip的RF芯片，匯頂科技的指紋芯片等等，都還在追趕的長(zhǎng)征路上。