恩智浦在2017年度AWS re:Invent大會上借助AWS Greengrass展示安全邊緣處理和機器學習的強大實力

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會上，通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services (AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用。對安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯網解決方案的安全性。

　　當今的物聯網應用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開發(fā)了一款強大的分布式云/邊緣軟件平臺，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設備提供支持并創(chuàng)造條件。恩智浦將在AWS re:Invent大會上展示下列應用：

　　· 通過 AWS云端訓練和邊緣推理實現基于機器學習的持續(xù)面部識別

　　· 邊緣設備與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫集成

　　· 安全設備配置和容器軟件認證

　　· 恩智浦的工業(yè)Linux平臺OpenIL，支持時間敏感型網絡(TSN)和基于AWS Greengrass的處理

　　· 物聯網邊緣網關，支持數以千計的無線連接傳感器節(jié)點和云連接

　　恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示：“恩智浦為構建物聯網解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產品組合。與包括AWS Greengrass在內的AWS IoT服務的連接為構建強大、靈活并且安全高效的系統提供了有力保障?！?/p>

　　恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號展位、Digi International 209號展位和Builders Fair進行展示。

　　為re:Invent大會Builders Fair精選的、基于Layerscape的物聯網和邊緣處理解決方案

　　參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實踐學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包括恩智浦項目在內的超過45個項目。

　　在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：

　　· 物聯網和邊緣網關

　　· 面向工業(yè)物聯網的工業(yè)Linux和TSN

　　· AWS Greengrass集成

　　· 基于AWS云端持續(xù)訓練和本地推理的面部識別