邁來芯推出創(chuàng)新微型FIR傳感器，擴展溫度傳感器產品組合

　　2017年11月23日 - 全球微電子技術公司——邁來芯(Melexis)宣布推出新系列微型遠紅外(FIR)傳感器，適用于需要進行精確溫度測量的多種應用。

　　MLX90632系列基于邁來芯成熟的FIR技術——采用每個物體都會發(fā)出熱輻射的原理。超小型集成熱電堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封裝，包含傳感器元件、信號處理、數字接口和光學器件在內的完整解決方案，可以快速簡單地集成到各種現代應用中。

　　該高精度器件在經歷熱梯度和快速溫度變化時可提供高水平的熱穩(wěn)定性，解決了現有紅外傳感器眾所周知的弱點。此外，它還提供與標準PCB組裝技術兼容的表貼型(SMD)封裝。

　　MLX90632系列的第一個民用級產品現已發(fā)布。后續(xù)的MLX90632產品將針對如醫(yī)療等要求非常嚴格的應用。

　　智能設備制造商可以通過精確溫度測量來實現產品的差異化。邁來芯在這款產品中集成了光學鏡頭從而可減少視場角(FOV)，因此可實現更高的工作距離和更精準的測量精度。

　　MLX90632可以被用于必須對溫度進行精確測量的任何應用，特別是在熱動態(tài)環(huán)境以及可用空間有限的應用場景下。因此，潛在應用包括白色和黑色家電，智能恒溫器、服務器機房的室內溫度監(jiān)控，或集成到平板電腦和智能手機等便攜式電子設備中。

　　邁來芯溫度傳感器市場營銷經理Joris Roels評論道：“邁來芯公司現已出貨數百萬個紅外溫度傳感器件。這顆新IC基于我們世界一流的專業(yè)技術，代表了我們路線圖中的一個重要里程碑。MLX90632在許多應用中將是一種顛覆性的傳感技術，這使領先的制造商能夠實現他們應用的差異化，并滿足當前和未來最終客戶的需求。”