蘋(píng)果真會(huì)放棄高通？分析師：除非蘋(píng)果甘冒技術(shù)落后風(fēng)險(xiǎn)

　　2017年1月，蘋(píng)果起訴高通，稱該公司對(duì) iPhone 和 iPad 上使用的無(wú)線技術(shù)收取了過(guò)高的專利授權(quán)費(fèi)，由此拉開(kāi)了蘋(píng)果和高通之間專利之戰(zhàn)的序幕。長(zhǎng)達(dá)已近一年的專利之戰(zhàn)絲毫沒(méi)有結(jié)束的趨勢(shì)，反而越發(fā)激烈。上周，高通更是指責(zé)蘋(píng)果向英特爾分享它們的專利代碼，將蘋(píng)果告上了加州州法院。

　　前不久《華爾街日?qǐng)?bào)》援引消息人士透露，因高通未能配合提供軟件檢測(cè)之用，蘋(píng)果正考慮在2018年新一代手機(jī)設(shè)計(jì)中，不再采用高通的基帶 Modem 芯片。此消息一出，高通的股價(jià)難免遭受到重創(chuàng)。

　　實(shí)際上，自2016年起，蘋(píng)果的iPhone 7與iPhone 7 plus已經(jīng)開(kāi)始向第二供應(yīng)商英特爾(Intel)采購(gòu) Modem 芯片，而2017年的iPhone 8與iPhone 8 plus也沿襲雙供應(yīng)商的作法，有鑒于此，大眾開(kāi)始猜測(cè)蘋(píng)果在2018年新一代手機(jī)設(shè)計(jì)中很有可能完全棄用高通芯片，由英特爾主力供貨，甚至可能會(huì)導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。

　　雖然這個(gè)傳言受到了普通大眾和投資者的重視，但是大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師們認(rèn)為此傳言不可能成真，他們認(rèn)為，如果蘋(píng)果真有此打算，無(wú)疑是甘冒技術(shù)落后風(fēng)險(xiǎn)，致蘋(píng)果手機(jī)用戶于相對(duì)不利的局面下，罔顧用戶權(quán)益。

　　產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu) Tirias Research 分析師 Jim McGregor 表示，從技術(shù)面來(lái)看，相較于英特爾或聯(lián)發(fā)科，高通在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中，領(lǐng)先了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大約 18~24 個(gè)月之久的差距。而高通和英特爾之間在 Modem 芯片領(lǐng)域最大的差距，就在于對(duì)于 CDMA 的支持;英特爾還沒(méi)有支持 CDMA 的 Modem 芯片上市，但已暗示 2018 年可望面市，至于聯(lián)發(fā)科則還沒(méi)有支持 CDMA 的 Modem 芯片。

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝也表示，蘋(píng)果明年棄用高通芯片事件發(fā)生的概率比較低。“從技術(shù)角度來(lái)看，蘋(píng)果棄用高通芯片還是有很大的風(fēng)險(xiǎn)，英特爾、聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的基帶芯片在下載速度等方面仍落后高通。而且現(xiàn)階段也是5G研發(fā)的前沿階段，高通在5G無(wú)線技術(shù)方面是領(lǐng)先，而采用5G芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)2019年就會(huì)大規(guī)模上市，蘋(píng)果未來(lái)也是需要高通芯片的。其實(shí)對(duì)于像蘋(píng)果和高通這樣大體量的公司，雙方未來(lái)勢(shì)必會(huì)走向和解，但仍需要一個(gè)過(guò)程?！?/p>

　　引述臺(tái)媒 Digitimes 報(bào)道，分析師表示，若2018年的新iPhone選擇英特爾作為主力供貨，則表示英特爾的基帶 Modem 芯片將可望第一次支持CDMA，這意味著英特爾芯片將支持包括 Verizon、Sprint、NTT Docomo 以及中國(guó)電信在內(nèi)的 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，或許也正因?yàn)橛⑻貭栠@樣的 Modem 芯片發(fā)展藍(lán)圖進(jìn)程，使得蘋(píng)果在與高通合作多年之后，終于才在 2017 年 1 月向高通提起訴訟，宣稱其授權(quán)商業(yè)模式收費(fèi)不合理。

　　但值得注意的是，即使蘋(píng)果放棄了和高通的合作，但是蘋(píng)果和高通的專利訴訟還在全球進(jìn)行中，只要高通在任何一地法院拿到了禁制令，無(wú)論是禁止銷售還是禁止制造非高通芯片配備 iPhone 手機(jī)，蘋(píng)果就必須冒著斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。

　　同時(shí)，從技術(shù)上看，無(wú)論是英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都在未來(lái)無(wú)線技術(shù)包括gigabit LTE和5G領(lǐng)域落后于高通的進(jìn)程。因此，即使蘋(píng)果未來(lái)不再采購(gòu)高通芯片，卻還是得支付高通 IP 專利授權(quán)費(fèi)。

　　此外，從拆解報(bào)告和使用體驗(yàn)得知，蘋(píng)果iPhone手機(jī)Modem芯片的雙供應(yīng)商策略，為了不讓手機(jī)用戶明顯察覺(jué)到高通芯片與英特爾芯片的傳輸速度差異，其實(shí)蘋(píng)果透過(guò)軟件控制的方式，微調(diào)了高通芯片的效能，在高通提交法庭的資料中，高通也針對(duì)這一點(diǎn)有所微詞。

　　因此，分析師聲稱，除非英特爾能夠提供的替代方案達(dá)到高度配合，否則，蘋(píng)果不可能放棄和高通的合作。但是，據(jù)高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“兩家公司之間有很多手段來(lái)解決問(wèn)題。我認(rèn)為，目前我們還無(wú)法發(fā)布有變化的消息。這可能需要一段時(shí)間來(lái)解決。”可見(jiàn)，高通和蘋(píng)果的專利糾紛還將持續(xù)一段時(shí)間。