高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科能否再創(chuàng)奇跡？

　　自蘋(píng)果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來(lái)，智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行，可以說(shuō)現(xiàn)代人的生活是離不開(kāi)它的。而芯片作為核心元件，是決定手機(jī)功能、定位、價(jià)位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機(jī)芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因?yàn)樗鼈儗⑹俏磥?lái)一兩年內(nèi)各價(jià)位手機(jī)性能的“決定者”之一。

　　高通、聯(lián)發(fā)科、展訊是目前手機(jī)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的三大巨頭，其中高通的產(chǎn)品覆蓋高中低端，以備受旗艦機(jī)青睞的驍龍800系列最為知名，聯(lián)發(fā)科則是中端市場(chǎng)上的重要力量，而國(guó)產(chǎn)廠商展訊雖然在眾多互聯(lián)網(wǎng)品牌手機(jī)上難見(jiàn)其身影，但卻獲得了三星這樣的智能手機(jī)巨頭廠商的認(rèn)可。據(jù)悉，三星Z4智能手機(jī)搭載的正是展訊旗下的4G芯片平臺(tái)SC9830K。

　　看起來(lái)手機(jī)芯片三強(qiáng)似乎各有定位各有市場(chǎng)，但其實(shí)不然。今年早些時(shí)候，高通在針對(duì)中端市場(chǎng)的芯片驍龍660上引入了14nm和Kryo 260架構(gòu)，在性能和功耗上的表現(xiàn)都十分出色。而展訊則和英特爾進(jìn)行了合作，最新發(fā)布的SC9853I正是基于英特爾14nm FinFET制程打造的。而本來(lái)欲以Helio X30再次沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科則表現(xiàn)不佳，這款基于臺(tái)積電10nm制程打造的芯片并未獲得手機(jī)廠商太多的熱情，耳熟能詳?shù)钠放浦兄挥绪茸宓钠炫灆C(jī)Pro 7/7 Plus選擇了它。

　　除了新產(chǎn)品方面的不如意外，在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新公布的2017年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收及排名中，聯(lián)發(fā)科是上榜企業(yè)中唯二的營(yíng)收下滑者。根據(jù)公司8月2日公布的2017財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為580.79億元新臺(tái)幣(約合人民幣129.12億元)，較去年同期下降19.9%;凈利潤(rùn)為22.10億元新臺(tái)幣(約合人民幣4.91億元)，較去年同期下降66.5%。

　　面對(duì)紛紛發(fā)力搶市場(chǎng)的對(duì)手，業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳的聯(lián)發(fā)科宣布將于本月底推出全新的P系列芯片鞏固自己的市場(chǎng)地位。據(jù)目前的報(bào)道，屆時(shí)將要推出的兩款芯片分為Helio P23和Helio P30。

　　據(jù)悉Helio P23芯片是基于16nm制程工藝打造的，采用八核心設(shè)計(jì)，支持LTE Cat.7，對(duì)標(biāo)的是驍龍450芯片。而Helio P30則是基于更先進(jìn)的12nm制程工藝打造的，采用4個(gè)2GHz的Cortex-A72核心+4個(gè)1.5GHz的Cortex-A53核心的八核心設(shè)計(jì)，支持LTE Cat.10、雙通道LPDDR4內(nèi)存。且這兩款芯片都支持雙攝和雙卡雙VoLTE技術(shù)。

　　蘋(píng)果、三星和華為等高端手機(jī)廠商都擁有自己的芯片，而低端市場(chǎng)的毛利又偏低，使得中端市場(chǎng)的商機(jī)顯現(xiàn)，吸引到高通和展訊向此領(lǐng)域拓展，令聯(lián)發(fā)科不得不發(fā)大招捍衛(wèi)自己在此市場(chǎng)上的地位。

　　去年未能及時(shí)推出中國(guó)移動(dòng)要求的支持LTE Cat7的芯片導(dǎo)致被多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商放棄的聯(lián)發(fā)科，此番推出的兩款Helio P系列芯片都已補(bǔ)齊這一缺失，在與其他廠商的競(jìng)爭(zhēng)上不再有短板。而據(jù)數(shù)碼博主@冷希Dev的早前爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)收到手機(jī)廠商的訂單，實(shí)際交付量已達(dá)200萬(wàn)片，預(yù)計(jì)每月可出貨300萬(wàn)片。Helio P23和P30兩款芯片的發(fā)布勢(shì)必將為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)更多的關(guān)注和手機(jī)廠商的訂單，不過(guò)是否能成功的在高通、展訊，及一眾自研芯片的手機(jī)廠商的包圍下再次創(chuàng)造輝煌還需拭目以待?