手機芯片市場風云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？

　　近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權，合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。

　　而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場的芯片，而不再做手機相關的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經有聯(lián)芯的人員在學習高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術支持。

　　可以看出，還是有很多人想進入手機主芯片領域。不過手機主芯片行業(yè)一直風云迭起。

　　曾經跌宕起伏的手機主芯片市場

　　在功能機大殺四方的年代，半導體公司眼紅TI在手機主芯片這個市場掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機主芯片的一些玩家及其最終結局：

　　ADI(2007年退出手機市場);

　　Agere(被LSI收購后，再被Infineon收購);

　　Skyworks(2007年退出手機市場);

　　Silicon Labs(2007年被NXP收購);

　　Motorola(后改名為Freescale，后2010年左右退出手機市場);

　　Infineon(2010年被Intel收購);

　　TI(Nokia主要供應商，2012年退出手機市場);

　　Philips(后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機市場);

　　Renesas Mobile(2013年退出手機市場);

　　NVIDIA(2015年退出手機業(yè)務);

　　Broadcom(2014年退出手機業(yè)務);

　　Marvell (2015年退出手機業(yè)務)。

　　而國內也有杰脈(被Mstar收購)，Mstar(被MTK收購)，T3G(被STE收購)，重郵(被RDA收購)，凱明等公司不復存在。

　　現如今，進入了4G時代，由于多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求，而經過多年來的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機公司自有平臺Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

　　為什么手機芯片市場最后只剩為數不多的玩家呢?因為真的很難。

　　手機芯片設計不是個簡單的活

　　手機主芯片從設計到銷售，可以簡單的分成：設計，生產，調試和銷售。當中每一個環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

　　一、從設計來看：

　　SoC主芯片的內部架構如下圖：

　　看似復雜的SoC，都是由一個一個的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會采用已設計好的模塊來集成，這些模塊就稱為IP(Intellectual Property)核。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現成的IP核，在這些IP供應商的支持下，SoC設計變得非常簡單：

　　(1)CPU：

　　基本都是ARM架構的。非ARM架構的，僅剩下Intel X86架構，以及之前君正和炬力采用的MIPS(后Imagination收購)架構。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構的CPU。

　　(2)GPU：

　　ARM也有相應的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構。部分聯(lián)發(fā)科平臺和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

　　(3)MCU：

　　現在多數都會采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

　　(4)DSP：

　　高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購來的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對來說，若無自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

　　(5)普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應商，如Cadence處購買。

　　上面這些IP相對來說，就是一個選型，組合和聯(lián)合調試的問題，但并非所有的模塊都這么容易設計。

　　最難的部分主要有兩塊：

　　(1) Modem：

　　做為手機主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內部。這也是高通，聯(lián)發(fā)科，展訊等手機芯片最核心的競爭力。雖然有些IP供應商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

　　首先這類IP公司并沒有大規(guī)模銷售其Modem相關的IP(也沒有客戶選用)，這就導致此Modem到了不同國家，不同區(qū)域后，實際場測是否有問題，還是個未知數。而欠缺大規(guī)模場測是這類IP最大的問題。

　　目前有Modem設計能力的只有：高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯(lián)芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場，LG，中興也一直未見其蹤。由此可見，Modem的開發(fā)設計非常之難。

　　(2)ISP：

　　目前智能手機主芯片核數已經不再是用戶最關心的事情。用戶最關心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

　　Camera Sensor相對來說比較簡單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到，這是另外一個問題。

　　ISP方面，若沒有能力自研，可以購買OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP。國內有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

　　不過同Modem類似，ISP不僅僅是芯片難設計，設計出來后，相關的軟件算法也非常難做，比如3A 算法(自動對焦AF、自動曝光AE和自動白平衡AWB)。