芯片強(qiáng)國(guó)：2018年中芯國(guó)際將投產(chǎn)14納米工藝

　　2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國(guó)臺(tái)灣的就有臺(tái)積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國(guó)的格羅方德在全球是僅次于臺(tái)積電的第二大芯片代工廠商，中國(guó)大陸只有中芯國(guó)際一家。目前來說，中芯國(guó)際已經(jīng)能為全球客戶提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際能給客戶提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。

　　日前，集邦咨詢報(bào)道：包括中芯國(guó)際和華力微電子等所有的中國(guó)大陸(本土)芯片代工廠商，現(xiàn)在投入量產(chǎn)且最先進(jìn)的制程工藝是28納米工藝。然而，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數(shù)據(jù)顯示：中芯國(guó)際在2016年實(shí)現(xiàn)28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨詢稱：“未來隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn)，等待大陸本土廠商的將是來自外資廠商在技術(shù)、人才、市場(chǎng)等多方面資源的直接競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)大陸晶圓代工廠先進(jìn)制程布局將全面開戰(zhàn)。”

　　一方面，2018年下半年，臺(tái)積電會(huì)向在南京的工廠導(dǎo)入16納米FinFET工藝。2019年年末，格羅方德會(huì)向位于成都的工廠導(dǎo)入22納米FD-SOI工藝。聯(lián)華電子計(jì)劃最快在2017年第二季度向廈門工廠(聯(lián)芯)導(dǎo)入并投產(chǎn)28納米工藝。另一方面，雖然中芯國(guó)際已經(jīng)投產(chǎn)28納米工藝，但仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝深入探究。面對(duì)臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對(duì)手，中芯國(guó)際接下來該怎么辦?有一個(gè)好消息是：中芯國(guó)際計(jì)劃在上海新建(一座)300毫米晶圓工廠。2018年，中芯國(guó)際就要在新建工廠投產(chǎn)14納米工藝。

　　2015年6月，中芯國(guó)際和華為、高通、IMEC共同簽下合作協(xié)議，合作研發(fā)14納米工藝。中芯國(guó)際希望在2020年以前能有自己的14納米工廠。中芯國(guó)際追逐芯片強(qiáng)國(guó)夢(mèng)，為了盡早追上臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對(duì)手，從研發(fā)28納米工藝直接跳級(jí)到研發(fā)14納米工藝。未來，中芯國(guó)際很可能從研發(fā)14納米工藝再跳級(jí)到研發(fā)7納米工藝。事實(shí)上，前不久，中芯國(guó)際CEO邱慈云對(duì)外提到，中芯國(guó)際在2017年晚些時(shí)候即會(huì)投入資金和人力來研發(fā)7納米工藝。

　　從2011年到2016年，中芯國(guó)際在研發(fā)上的投入總體呈上升趨勢(shì)。2015年和2016年，中芯國(guó)際在研發(fā)上的投入分別為2.37億美元和3.18億美元。從2012年開始，中芯國(guó)際才步入到了盈利階段。2016年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)收入29.14億美元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)3.77億美元。