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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 14納米

實現(xiàn)自立自強，國產(chǎn)EDA如何突圍？

  • 3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會在制裁中重生，實現(xiàn)自立自強。針對華為和合作伙伴實現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化，徐直軍亦在會議上回應(yīng)稱，這意味著任何國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設(shè)計14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計自動化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母?？梢哉f，EDA工具支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟，尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快
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英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時間

  • 外媒報導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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英特爾Rocket Lake-S桌面處理器明年一季度發(fā)布：14納米絕唱

  • 英特爾Rocket Lake-S 桌面處理器明年第一季度發(fā)布　　新浪數(shù)碼訊 9月7日早間消息，消息人士稱，英特爾將在2021年2月份Rocket Lake-S臺式機處理器，主要面向游戲發(fā)燒友市場。這將會是英特爾14nm處理器的最后一代產(chǎn)品。但與之前的產(chǎn)品不同，它將采用新的核心架構(gòu)：Sunny或Willow Cove也可能是兩者之間的混合體。將采用新的核心架構(gòu)　　Rocket Lake-S 系列處理器將包含：酷睿 i5、酷睿&n
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中芯國際14納米級芯片提前一年實現(xiàn)量產(chǎn) 為“中國芯”崛起貢獻浦東力量

  • 新年伊始，位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出爐”，“新”在于芯片生產(chǎn)線是國內(nèi)首條14納米生產(chǎn)線。該工廠也是目前中國大陸芯片制造領(lǐng)域的最強者中芯國際最先進的生產(chǎn)基地。
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中芯國際14納米FinFET制程開始客戶導(dǎo)入，Q2營收同比增長18.6%

  • 　　9日中芯國際集成電路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營業(yè)績。中芯國際第二季度銷售額為8.907億美元，與上一季度環(huán)比增長7.2%，與去年同比增長18.6%。欣喜的是，14納米FinFET制程開始進入到客戶導(dǎo)入階段，可以預(yù)見量產(chǎn)目標已不遙遠。14納米FinFET制程如果正式量產(chǎn)，對于中芯國際來說將是一個歷史性的時刻。不僅可以確保其遙遙領(lǐng)先于國內(nèi)的競爭對手，更是可以拉近其和國際芯片大廠之間的距離?！　「鶕?jù)中芯國際財報，第二季度不含技術(shù)授權(quán)收入(授權(quán)收入)確認的銷售額為8.379億
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中芯國際面臨難解窘境 14納米研發(fā)缺人才

  • 　　中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標似乎已經(jīng)不遠了。但半導(dǎo)體人才儲備不足依然是中芯國際面臨的重要問題?！　≈行緡H與一線陣營代差巨大　　中芯國際成立于2000年，是中國大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，成立以來就專注做半導(dǎo)體芯片。在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表?！　〉侵行緡H目前最先進的制程為28納米，而從2018年第一季的財報來看，28納米占其營收不過3.2%，
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傳中芯國際14納米FinFET后年量產(chǎn)

  • 　　2017年11月底中芯國際完成權(quán)益類組合融資交易，合計募集資金9.72億美元，創(chuàng)下2004年IPO以來最大金額的權(quán)益類融資，且除兆易創(chuàng)新外，包括大唐控股、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等均積極參與， 代表兩大股東對于未來中芯國際發(fā)展的戰(zhàn)略性支持，也突顯中芯國際在中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展藍圖上將持續(xù)扮演關(guān)鍵的角色。 　　事實上，2017年11月兆易創(chuàng)新公布將以不超過7000萬美元的額度來認購中芯國際的配售股份，而交易完成后，兆易創(chuàng)新將持有中芯國際1.02%的股份，不但可藉由中芯國際的產(chǎn)能來確保兆易創(chuàng)新NORFlash供
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梁孟松加入中芯首發(fā)任務(wù) 拼14納米FinFET要2019年量產(chǎn)

  • 　　中芯國際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會中現(xiàn)“聲”說法，他表示非常看好中芯在產(chǎn)業(yè)中的機會與位置，但也深具挑戰(zhàn);針對外界最關(guān)心的高階制程進度，共同執(zhí)行長趙海軍表示，先進制程14納米FinFET將于2019年量產(chǎn)，第二代28納米HKMG制程也會于2018年底問世，外界都睜大眼睛等著檢視成績單。 　　中芯國際15日的線上法說中，仍是由趙海軍主持會議，梁孟松僅簡短發(fā)言，代表加入新團隊后的首次現(xiàn)“聲&rdqu
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專項助力填補產(chǎn)業(yè)鏈空白 集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善

  • 　　如今，濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會發(fā)展的重要支撐。電腦、手機、家電、汽車、機器人等各種產(chǎn)品都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。 　　我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長。長期以來，發(fā)達國家對出口到中國的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進行嚴格審查和限制。想要擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片，就必須發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。 　　2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成
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我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

  • 　　科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。 　　集成電路,也就是芯片,被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失。為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(專項)于2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路制造裝
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芯片強國：2018年中芯國際將投產(chǎn)14納米工藝

  • 　　2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國臺灣的就有臺積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國的格羅方德在全球是僅次于臺積電的第二大芯片代工廠商，中國大陸只有中芯國際一家。目前來說，中芯國際已經(jīng)能為全球客戶提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國際能給客戶提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、混合信號/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。 　　   　　日前，集邦咨詢報道：包括中芯國際
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聯(lián)電14納米拚量產(chǎn)首家客戶BitFury 為廈門廠28納米鋪路

  • 　　臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)高階制程戰(zhàn)火趨烈，聯(lián)電亦傳出14納米FinFET制程力拚2017年第2季小量出貨，但搶下頭香的并非是移動通訊客戶，而是比特幣礦機制造商BitFury，由于聯(lián)電亟需14納米量產(chǎn)記錄，以突破政府對于先進制程N-1世代登陸的限制，內(nèi)部目標是2017年中讓廈門12吋廠進入28納米生產(chǎn)，BitFury訂單量雖不大，但對于聯(lián)電而言將是雪中送炭。 　　聯(lián)電規(guī)劃廈門12吋廠時，對外公布是從40/55納米制程切入，但當時設(shè)備商就傳出聯(lián)電采購
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棄GF或轉(zhuǎn)投三星，AMD 14納米產(chǎn)品成關(guān)鍵

  • 　　據(jù)海外媒體報道，晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)不爭氣，被認為是 AMD 競爭力落后Nvidia的絆腳石。據(jù)Forbes.com報導(dǎo)，AMD顯然對格羅方德失去耐心，已決定在產(chǎn)品跨入14 納米世代的關(guān)鍵時刻，將三星納入晶圓代工廠之列。 　　AMD上周公布財報轉(zhuǎn)虧為盈，固然贏得投資人喝采，不過重要新14納米產(chǎn)品交由誰生產(chǎn)更受關(guān)注，也成為法說會上被分析師追問的焦點。Forbes產(chǎn)業(yè)分析師Patrick Moorhead事后特別再發(fā)信詢問AMD，其回應(yīng)證實三星已被列為格羅方德、臺積電
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三星宣布量產(chǎn)第2代14納米LPP FINFET工藝

  • 　　三星電子計劃使用第二代14納米FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)更先進的處理器，并很快將被用于三星的高端智能手機Galaxy S7中。 　　隨著14nm LPP制程投入量產(chǎn)，三星進一步展現(xiàn)了工藝技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，讓業(yè)界看到全新的三星Exynos 8 Octa及為高通等客戶代工的處理器所具備的卓越性能和功效。高通驍龍820處理器正是采用了三星最新的14nmLPP制程技術(shù)制造，將于今年上半年出現(xiàn)在各品牌的旗艦智能手機上。 　　全新的14納米處理器運用3D FinFET設(shè)計結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高性能和低功耗。通過晶體管結(jié)構(gòu)
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NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

  • 　　存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。近年來，存儲芯片行業(yè)熱點話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應(yīng)用進程是怎樣的?移動產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術(shù)發(fā)展的路徑或許會爭論不休，但是整體方面卻不會改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節(jié)能以及更低的成本。 　　2015年手機存儲市場 　　著眼用戶體驗提升 　　目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預(yù)測很多，總的觀點是增長率放緩。當
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14納米介紹

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