四家廠商壟斷射頻九成市場 新玩家如何突圍？

　　物聯(lián)網、人工智能、5G等新市場即將引爆龐大商機，手機射頻前端芯片市場作為半導體行業(yè)最具吸引力的領域之一，將從此次5G產業(yè)升級中受益最大，芯片大廠扎堆涌入射頻前端市場，場面炙手可熱。但手機射頻前端模塊和組件增速不一，四家原廠博通、Skyworks、Qorvo和村田占據九成市場，新玩家貪吃可能難消化。

　　射頻前端是塊肥肉，高通、聯(lián)發(fā)科搶食

　　隨著4G通信制式的普及以及向5G技術的演進，PA在手機中的地位越來越重要。特別是隨著云服務、VR/AR等應用的興起，智能移動終端開始需要更大的數據傳輸速度與更大的帶寬，為了增加帶寬，發(fā)展了載波聚合技術，還有MIMO(多路輸入輸出)藍牙技術。這些新的技術使得射頻的復雜度提高了，對于射頻芯片要求也提高了。

　　目前全球射頻前端芯片產業(yè)擁有較為成熟的產業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術領先，規(guī)模優(yōu)勢明顯，臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產業(yè)鏈中下游占據重要地位。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA 等新的技術熱點，形成新的產業(yè)驅動力。

　　日前，高通和TDK宣布合資公司開始運營后，火速推出一系列全面性的射頻前端(RFFE)解決方案，包括，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出砷化鎵(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模塊，與首款支持載波聚合(Carrier Aggregation，CA)的動態(tài)天線調諧解決方案。供應鏈消息稱，全球最大GaAs晶圓廠臺灣穩(wěn)懋簽下高通PA及RF組件的代工大單。聯(lián)發(fā)科也宣布旗下旭思投資再度收購功率放大器(PA)廠商絡達股權，以期待盡快完成此次并購。銳迪科GSM射頻器件累計出貨20億顆，建廣資本成立新公司Nexperia整合前端后端產線。此外，射頻大廠Qorvo、Skyworks紛紛發(fā)布射頻前端新產品及增加濾波器產能。

　　數據顯示，手機射頻(RF)前端模塊和組件市場發(fā)展迅猛，2016年其市場規(guī)模為101億美元，預計到2022年將達到227億美元，復合年增長率為14%。這樣的高速增長，惹得其它半導體市場中的廠商羨慕不已。

　　手機芯片向多模方向發(fā)展以及支持頻段數量指數性增加，導致手機射頻前端模塊數量快速增長，預計到2019年，全球移動通信終端的總出貨數量可達28億臺。手機芯片毛利率持續(xù)下滑，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊向射頻+芯片一體方案延伸，橫向拓展切入產業(yè)，搶食大蛋糕。

　　但是，各種手機射頻前端組件的增速不一，如天線調諧器(Antenna tuners)的復合年增長率為40%，濾波器(Filters)的復合年增長率為21%，射頻開關(Switches)的復合年增長率為12%，而射頻功率放大器和低噪聲放大器(PAs & LNAs)的復合年增長率僅為1%。

　　2016～2022年手機射頻前端模塊和組件市場

　　濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務板塊，其市場規(guī)模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元。濾波器市場的驅動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。

　　功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)是射頻前端市場中第二大的業(yè)務板塊，但是其增長乏力。高端LTE功率放大器市場的增長將被2G和3G市場的萎縮所平衡。由于新型天線的出現(xiàn)和增長，低噪聲放大器市場將穩(wěn)步前行。

　　LNA LMM和LNA RDM

　　開關是射頻前端市場中第三大的業(yè)務板塊，其市場規(guī)模將從2016年的10億美元增長至2022年的20億美元。該市場將主要由天線開關業(yè)務驅動而增長。

　　天線調諧器是射頻前端市場中最小的業(yè)務板塊，2016年市場規(guī)模約為3600萬美元，預計2022年將達到2.72億美元。該市場的主要增長原因是調諧功能被添加到主天線和分集天線中。