MWC預(yù)示移動(dòng)通訊發(fā)展方向 5G技術(shù)賺足眼球

　　世界移動(dòng)通信大會(huì)(英文名：Mobile WorldCongress 簡稱：MWC)是一年一度的行業(yè)大會(huì)，由移動(dòng)通信亞洲大會(huì)發(fā)起，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)主辦，已經(jīng)成為全球最具影響力的移動(dòng)通信領(lǐng)域的展覽會(huì)，起著預(yù)示移動(dòng)通訊未來發(fā)展方向的作用。

　　每年的MWC都會(huì)吸引全球各大手機(jī)廠商參與，也是全球各大手機(jī)廠商互相切磋的擂臺(tái)。MWC 2017于2017年2月27日在西班牙巴塞羅那如期舉行。本屆MWC的主題為“The Next Element”，旨在探索下一個(gè)改變?nèi)藗兩畹男略亍？v觀本次大會(huì)，除了各大廠商的手機(jī)首秀之外，5G技術(shù)成為賺足眼球的最大熱點(diǎn)之一。今年各大廠商圍繞5G技術(shù)的展品主要以應(yīng)用場景展示為主，凸顯5G技術(shù)已逐步走出實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)一步朝著規(guī)模部署和應(yīng)用邁進(jìn)。

　　中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)在全球市場的表現(xiàn)正在引起越來越多的注目。在此屆世界移動(dòng)通信大會(huì)，華為、中興、金立、魅族、被TCL收入囊中的黑莓、OPPO都亮相了新的產(chǎn)品或創(chuàng)新技術(shù)。其中不乏創(chuàng)新亮點(diǎn)，讓參觀者為之驚嘆。中國消費(fèi)電子廠商正在功能升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新的道路上不斷提升自己，走向世界舞臺(tái)。

　　英特爾攜手多方，合力布局5G技術(shù)

　　在本屆MWC 2017上，通信巨頭英特爾展示了Intel Inside之下的各種5G組件，其中有英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器，基于14nm制程工藝設(shè)計(jì)，面向下一代LTE Advanced設(shè)備。這一全新的調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崿F(xiàn)全球覆蓋，并且能在單一的SKU內(nèi)提供千兆級(jí)LTE速度。其最新的干擾管理概念，實(shí)現(xiàn)全面的功能集成和世界級(jí)性能，并擁有高性能調(diào)制解調(diào)器中最高的集成度。它將采用英特爾14納米技術(shù)制造，并支持CDMA。

　　除此之外，英特爾還展示了與多方平臺(tái)合作的5G應(yīng)用場景技術(shù)。

　　高通發(fā)布全新調(diào)制調(diào)節(jié)器

　　本次MWC，高通發(fā)布了一款全新的調(diào)制解調(diào)器，擴(kuò)展了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系統(tǒng)的，5G新空口(5G NR)多模芯片組解決方案。該調(diào)制解調(diào)器將5G、4G、3G以及2G技術(shù)都嵌入到一個(gè)芯片上，支持千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)，集成X50系列的5G處理器將將在2019年上市，將支持首批大規(guī)模5G 新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。

　　華為推出5G承載分片路由器

　　在2017年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)上，華為發(fā)布業(yè)界首款5G承載分片路由器(Network SlicingRouter)，可提供50GE基站接入能力，無縫兼容100GE?；趧?chuàng)新的Flexible Ethernet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)端口通道化物理隔離，為不同業(yè)務(wù)提供差異化的SLA保障。華為攜手中國移動(dòng)通過AR/VR聯(lián)合展示5G高低頻雙連接技術(shù)創(chuàng)新最新成果：終端同時(shí)連接5G低頻C-Band(3.5GHz)和高頻Ka-Band網(wǎng)絡(luò)，獲得超過22Gbps的極致用戶體驗(yàn)，用戶面時(shí)延低于0.5ms。5G高低頻雙連接的成功展示，是華為與中國移動(dòng)在5G新技術(shù)創(chuàng)新方面又一個(gè)重要里程碑。華為公司發(fā)布了全球首個(gè)面向5G商用場景的5G核心網(wǎng)解決方案——SOC(Service Oriented Core)2.0。早在2016年的世界移動(dòng)大會(huì)上華為就推出了全球首個(gè)5G核心網(wǎng)原型機(jī)SOC 1.0，并驗(yàn)證了多業(yè)務(wù)切片技術(shù)，此次發(fā)布的SOC 2.0將面向5G的商用場景展示華為的解決方案能力，它將使能面向5G的全接入及全業(yè)務(wù)，不僅為各類終端和產(chǎn)業(yè)提供聯(lián)接服務(wù)，還能為所有垂直行業(yè)提供個(gè)性化的按需定制服務(wù)。

　　華為P10采用5.1寸1080P分辨率屏(P10 Plus為5.5寸2K分辨率)，基本硬件組合為麒麟960八核處理器+6GB RAM+64/128GB ROM;后置主鏡頭為1200萬像素彩色+2000萬像素黑白的徠卡雙攝鏡頭，Plus版本還引入了Summilux徠卡高端鏡頭，擁有F1.8大光圈，前置F1.9光圈鏡頭和Pixel Binning技術(shù);P10及P10 Plus精美優(yōu)雅的“一體化”前屏面板設(shè)計(jì)以及前屏隱藏式Home鍵“隔屏”指紋認(rèn)證的功能首次在華為旗艦機(jī)型中應(yīng)用。IFS指紋識(shí)別方案將指紋識(shí)別模組直接貼合在觸控屏玻璃面板下方，無需在手機(jī)正面或背面挖通孔。

　　中興千兆手機(jī)(Gigabit Phone)搭載集成了驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，通過將載波聚合技術(shù)、4x4MIMO天線技術(shù)以及256-QAM高階調(diào)制技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)比第一代LTE終端快達(dá)10倍的下載速度。千兆手機(jī)基于Pre5G Giga+MBB無線網(wǎng)絡(luò)解決方案，可在現(xiàn)有頻譜基礎(chǔ)上有效提升吞吐量3倍以上，使用戶在5G時(shí)代到來之前提前享受類5G體驗(yàn)。