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一文通解基于VLT技術的新型DRAM內(nèi)存單元

作者: 時間:2017-01-03 來源:EE Times 收藏

  垂直分層閘流體(Vertical Layered Thyristor;VLT),是Kilopass研發(fā)出的新型內(nèi)存單元,能夠顯著降低動態(tài)隨機存取內(nèi)存()的成本和復雜性。這是一種靜態(tài)的內(nèi)存單元,無需刷新操作;兼容于現(xiàn)有晶圓廠的制造設備,也無需任何新的材料或工藝。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201701/342389.htm

  相較于一般的,VLT內(nèi)存數(shù)組能節(jié)約高達45%的成本;這是因為它具有更小的VLT內(nèi)存單元,以及驅動更長行與列的能力,使其得以大幅提升內(nèi)存數(shù)組效率。然而,想要發(fā)揮VLT的優(yōu)勢,就必須在依據(jù)產(chǎn)業(yè)標準發(fā)展的成熟市場展開設計與制造,才能確保兼容于不同供應商的內(nèi)存產(chǎn)品。

  目前,基于VLT技術的內(nèi)存已經(jīng)具備與現(xiàn)有“第四代低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率”(LPDDR4)規(guī)格完全兼容的能力。VLT內(nèi)存組(bank)可以模擬傳統(tǒng)DRAM的bank,并兼容于其頻率;在設計VLT電路時,設計者可以選擇連接標準DDR控制器,或是成本較低的簡化版控制器。如果使用標準控制器,由于不需要刷新,VLT內(nèi)存將會忽略刷新序列。系統(tǒng)的其他部份則會將VLT DRAM視為通用DRAM,因而無需任何改變。

  傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存單元

  為了顯示如何使用VLT內(nèi)存單元構造LPDDR4內(nèi)存,首先回顧一下傳統(tǒng)DRAM以及LPDDR4的工作方式。熟悉DRAM者或許對其有所了解,但實際運用上還是有些微差異,在此先定義一些準則與術語以便于理解。

  DRAM作業(yè)的許多方面取決于其電容儲存單元。首先,電容的漏電特性導致了刷新的必要性;其次,儲存單元的基本作業(yè)方式之一是讀取,它會影響如何組織內(nèi)存的其他方面。

  圖1顯示電容儲存單元的原理圖,左右圖分別代表了讀取1和讀取0時。電路透過“電荷分配”(charge sharing)偵測內(nèi)存位值。位線(bitline)首先被預充電到一個在0和1之間的電壓值,然后透過打開讀數(shù)晶體管來選擇一個內(nèi)存單元,使電荷可以在位線與內(nèi)存單元間流動。如果位線電壓高于內(nèi)存單元,那么負電荷就會從內(nèi)存單元流出到位在線;而如果位線的電壓低于內(nèi)存,那么負電荷就會從位線流進內(nèi)存單元。

    

一文通解基于VLT技術的新型DRAM內(nèi)存單元

  圖1:傳統(tǒng)電容式DRAM內(nèi)存單元的電荷分配原理 (圖中綠色箭頭所示為電流,與負電荷流動的方向相反)

  這種電荷轉移改變了位在線的電壓,透過感測與鎖存得到最終讀取數(shù)值。然而,在儲存電容中失去或取得的電荷,改變了節(jié)點上原有的電荷,這意味著讀取的過程是破壞性的。因此,在每一次讀取之后,都必須透過回寫操作恢復內(nèi)存單元中的電荷。

  LPDDR4

  LPDDR4標準是第四代雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR) DRAM的低功耗版本標準,透過整體架構定義了個別內(nèi)存芯片的高層級結構,以及如何安排雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)。

  分析DRAM的方式一般有兩種:理論上,剖析其實體細節(jié);實際上,則著眼于其芯片數(shù)組特性。本文首先探討第一種邏輯觀點,因為所有的實體布局都必須分解為相同的邏輯結構,因而能夠從中了解傳統(tǒng)DRAM和LVT途徑如何實現(xiàn)邏輯功能。

  LPDDR4內(nèi)存芯片擁有8Gb的儲存容量,通常由兩個4Gb的獨立通道共同組成。每信道擁有8個內(nèi)存組,每一內(nèi)存組包括32K儲存頁(page),每頁有16K位,而使內(nèi)存組的總容量達到512Mb。

    

一文通解基于VLT技術的新型DRAM內(nèi)存單元

  圖2:典型的DRAM架構和層級

  一個完整的LPDDR4內(nèi)存芯片包括兩個高層級單元:內(nèi)存數(shù)組和DDR接口。有些部份的操作會影響到內(nèi)存數(shù)組;另一部份則會影響接口。DDR接口可以同時與內(nèi)存數(shù)組以及外部系統(tǒng)進行通訊。

    

一文通解基于VLT技術的新型DRAM內(nèi)存單元

  圖3:LPDDR4的邏輯組織架構,圖中將儲存數(shù)組和DDR接口分開。(箭頭代表一次讀取操作以及回寫)

  圖3說明了這種關系,即DDR緩存器作為外部系統(tǒng)和內(nèi)存數(shù)組之間的主接口。而在讀取數(shù)據(jù)時,數(shù)組數(shù)據(jù)會先被加載DDR緩存器中;進行寫入作業(yè)時,所需的數(shù)據(jù)會先從外部寫入緩存器中。

  由于讀取傳統(tǒng)DRAM數(shù)組內(nèi)容可能破壞原有數(shù)據(jù),每一次讀取后都必須進行回寫作業(yè),以恢復原有值。在進行讀取后,DDR緩存器的內(nèi)容被復制到“隱藏緩存器”(Shadow Register)中。當外部系統(tǒng)讀取DDR緩存器中的數(shù)據(jù)時,隱藏緩存器負責將數(shù)據(jù)回寫到所選頁,以恢復原有數(shù)值。同樣地,當寫入數(shù)據(jù)時,DDR緩存器的數(shù)據(jù)會被傳輸?shù)诫[藏緩存器中等待寫入;而在執(zhí)行寫入作業(yè)時,DDR緩存器就可以加載新的數(shù)據(jù)。


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關鍵詞: DRAM

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