高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足

　　據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達(dá)1,000萬顆，預(yù)計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動擴(kuò)產(chǎn)。

　　目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃下中芯8吋廠約60~70%產(chǎn)能。在12吋廠方面，中芯40納米制程因應(yīng)用領(lǐng)域極廣，一直是長賣制程，而28納米先進(jìn)制程技術(shù)，目前中芯擁有PolySion和HKMG制程，陸續(xù)接獲訂單并量產(chǎn)出貨。

　　中芯執(zhí)行長邱慈云表示，28納米制程單季出貨量已達(dá)1,000萬顆，并快速朝向單季2,000萬顆目標(biāo)邁進(jìn)，針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，中芯提出SPOCULL(SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage)概念，采用低功耗和低漏電的特殊制程技術(shù)，包括95納米高壓(HV)、95納米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程，特別適合物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用。

　　中芯2016年資本支出約27億美元，占營收比重達(dá)92%，相較于2015年16億美元大幅增加，主要是大幅擴(kuò)增8吋和12吋廠新產(chǎn)能。中芯10月在上海建立新12吋廠，預(yù)計2018年量產(chǎn)14納米制程，單月產(chǎn)能7萬片，以因應(yīng)臺積電南京廠預(yù)計2018年量產(chǎn)16納米制程的挑戰(zhàn)。

　　中芯亦將擴(kuò)建天津8吋廠，從原本單月產(chǎn)能4.5萬片擴(kuò)增至15萬片，中芯11月宣布成立深圳12吋新廠，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，預(yù)計2017年底量產(chǎn)。另外，中芯買下意大利LFoundry約70%股權(quán)，該公司擁有一座8吋晶圓廠，月產(chǎn)能4萬片，這是中芯首度的海外購并案，主要系為布局汽車電子市場。

　　未來中芯在先進(jìn)、特殊制程投資將齊頭并進(jìn)，持續(xù)投資8吋和12吋廠，以因應(yīng)客戶產(chǎn)能需求，中芯2016年第4季單季總產(chǎn)能約40.8萬片(約當(dāng)8吋晶圓)，年增43.66%，預(yù)估到2017年第4季8吋廠單季產(chǎn)能將成長至25萬片，12吋廠產(chǎn)能增至10.5萬片，合計產(chǎn)能年增約6成。

　　目前大陸IC產(chǎn)業(yè)自給率仍偏低，業(yè)界估計到2019年大陸IC市場規(guī)模約1,180億美元，為避免大陸IC產(chǎn)業(yè)過度依賴進(jìn)口，大陸持續(xù)大力扶植自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而中芯正扮演大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊角色。