高通首款5G基帶解決方案 展現(xiàn)5G領(lǐng)導(dǎo)地位

　　美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機晶片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營運商展開初期5G試驗和布建。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機初期將支援在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運作。它將運用支援適應(yīng)性波束成形和波束追蹤技術(shù)的多重輸入多重輸出(MIMO)天線技術(shù)，在非直視性無線傳輸(NLOS)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的行動寬頻通訊。透過800MHz頻段的協(xié)助，Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機旨在支援最高達每秒5千兆位元峰值的下載速度。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機為4G/5G多模行動寬頻和固定無線寬頻終端設(shè)備而設(shè)計，并且能夠與整合千兆級LTE數(shù)據(jù)機的高通Snapgragon處理器進行搭配，透過雙重連接(dual-connectivity)方式協(xié)同運作。由于千兆級LTE能夠為初期5G網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)路，因而成為5G行動體驗一項重要關(guān)鍵。

　　高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁Christiano Amon表示：“隨著電信營運商和OEM廠商進入5G蜂巢式網(wǎng)路和終端裝置的測試階段，Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機也預(yù)告著5G時代的來臨。藉由在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常高興能推出這款產(chǎn)品，并于實踐5G終端裝置和網(wǎng)路的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這意味著我們在談?wù)?G的同時，也真正致力于推動5G的發(fā)展。”

　　透過SnapdragonX50 5G數(shù)據(jù)機，布建毫米波(mmWave)5G網(wǎng)路的電信營運商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，展開實驗室測試、外場試驗和初期網(wǎng)路布建計畫。

　　此外，采用Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的OEM廠商也有機會率先開始優(yōu)化其終端裝置，以因應(yīng)在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)路環(huán)境下，于終端裝置中整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機，可為采用新興技術(shù)的定型終端裝置提供寶貴經(jīng)驗。QTI將應(yīng)用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空中介面 (New Radio;NR)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

　　對消費者而言，5G所支援的增強型行動寬頻將為行動用戶和云端服務(wù)帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內(nèi)容消費、改善媒體內(nèi)容產(chǎn)出，并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆位元的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更具成本效益且簡單地進入更多家庭和企業(yè)。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機是基于QTI長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交分頻調(diào)變(OFDM)晶片和技術(shù)經(jīng)驗而打造。高通作為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO晶片及技術(shù)。

　　Snapdragon X50 5G平臺將包括數(shù)據(jù)機、SDR051毫米波收發(fā)器和支援性的PMX50電源管理晶片。Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機預(yù)計將于2017下半年開始送樣，整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的首批商用產(chǎn)品則預(yù)計將于 2018上半年問世。