安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持，推出模塊化開發(fā)平臺(tái)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，推出模塊化IoT開發(fā)套件(IDK)，為工程師提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊，加速評(píng)估、設(shè)計(jì)和實(shí)施醫(yī)療、家居和工業(yè)IoT應(yīng)用。

　　安森美半導(dǎo)體提供領(lǐng)先市場(chǎng)的高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容用于智能和連接的IoT設(shè)計(jì)，包括傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動(dòng)器。把這些硅方案與全面的軟件框架結(jié)合，該IDK提供一個(gè)模塊化、易用和緊湊的平臺(tái)，讓開發(fā)人員獲得一切所需以快速開發(fā)基于云的IoT設(shè)計(jì)。

　　安森美半導(dǎo)體的IDK包含各種不同的模塊選擇，用于傳感、有線和無(wú)線互通互聯(lián)和致動(dòng)。它提供的全面軟件開發(fā)框架包括一個(gè)嵌入式操作系統(tǒng)(ARM® mbed™ OS)、驅(qū)動(dòng)器、硬件屏蔽應(yīng)用編程接口(API)、一個(gè)圖形化的用戶接口(GUI)和示例應(yīng)用代碼。內(nèi)置支持云的軟件使該平臺(tái)能提供數(shù)據(jù)到云，用于增值服務(wù)如分析?？蓴U(kuò)展的模塊化架構(gòu)包括各種不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口如Arduino和Pmod™，支持無(wú)縫整合安森美半導(dǎo)體和第三方的現(xiàn)有和將來(lái)的模塊。

　　安森美半導(dǎo)體IoT策略師Wiren Perera說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體提供一站式領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件用于工業(yè)、醫(yī)療和家庭IoT應(yīng)用。我們所提供的單個(gè)、模塊化、可擴(kuò)展的新平臺(tái)IDK，結(jié)合硬件、軟件并支持整合第三方的，令工程師能快速和容易地利用安森美半導(dǎo)體方案的能力，并大大簡(jiǎn)化基于云的應(yīng)用的原型制作。”

　　IDK能夠支持眾多應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)自動(dòng)化、智能照明、樓宇自動(dòng)化、智慧城市和廣泛的醫(yī)療監(jiān)測(cè)方案。安森美半導(dǎo)體將在Electronica 2016的展臺(tái)展示使用IDK構(gòu)建的包括無(wú)線和基于以太網(wǎng)供電(PoE)的智能照明、心率監(jiān)測(cè)、基于能量收集無(wú)線傳感器的故障預(yù)防和自動(dòng)百葉窗。

　　除了基于IDK的演示，到Electronica安森美半導(dǎo)體展臺(tái)的觀眾將有機(jī)會(huì)看到IoT 設(shè)計(jì)的其它示例，如采用Sigfox云互通互聯(lián)的基于無(wú)源紅外(PIR)的運(yùn)動(dòng)警報(bào)、智能水表和智能電源應(yīng)用。

　　透過安森美半導(dǎo)體的代理商伙伴可獲取該IoT開發(fā)套件。請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐陌采腊雽?dǎo)體銷售代表了解更多信息。