環(huán)球晶圓收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體 再進(jìn)一步

　　環(huán)球晶圓日前宣布將收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體，14日進(jìn)一步公告，SunEdison半導(dǎo)體將于11月7日，依據(jù)新加坡法院規(guī)定召開會(huì)議，由股東表決此并購(gòu)案通過(guò)與否。外界預(yù)期，收購(gòu)程序持續(xù)進(jìn)行，于明年正式并入后，SunEdison半導(dǎo)體最快可于2018年轉(zhuǎn)盈，挹注環(huán)球晶圓的獲利。

　　環(huán)球晶圓以小吃大，擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價(jià)6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價(jià)格，收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體。全案完成后，環(huán)球晶圓的產(chǎn)業(yè)地位將由目前的全球第六大，躋身為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠，僅次于日本信越及SUMCO。

　　環(huán)球晶圓指出，上述收購(gòu)案的法定程序及后續(xù)進(jìn)度，目前皆如原定計(jì)劃順利進(jìn)行。