首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓 文章 進入環(huán)球晶圓技術社區(qū)

環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國至多4億美元補助

  • 當?shù)貢r間7月17日，美國商務部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環(huán)球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導體元件供應鏈。據(jù)悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  晶圓廠  碳化硅  

環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  格芯  SOI晶圓  

環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫

  • 半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經濟及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及應用擴大等來看，硅晶圓產業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會逐季成長。
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  硅晶圓  碳化硅  

環(huán)球晶圓韓國子公司第二工廠落成

  • 根據(jù)韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產能將可達到17.6萬片晶圓。
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  工廠  韓國  

半導體產能過?！∪セ辽偃皂?個月

  • 盡管美中貿易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇、華為禁令似有放寬跡象，但全球經濟的不確定性仍未減少，加上資料中心成長放緩、存儲器產業(yè)進入衰退期，以及智能型手機市場飽和，華為將積極展開庫存去化等因素沖擊，半導體產業(yè)鏈目前仍未能擺脫產能過剩、下單保守困境。
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  矽晶圓  半導體  

未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購SEMI進入倒計時

  • 　　硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預計今年底完成，屆時新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。 　　此外，依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關針對此收購案的核準。 　　環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  SEMI  

環(huán)球晶圓收購SunEdison半導體 再進一步

  • 　　環(huán)球晶圓日前宣布將收購SunEdison半導體，14日進一步公告，SunEdison半導體將于11月7日，依據(jù)新加坡法院規(guī)定召開會議，由股東表決此并購案通過與否。外界預期，收購程序持續(xù)進行，于明年正式并入后，SunEdison半導體最快可于2018年轉盈，挹注環(huán)球晶圓的獲利。 　　環(huán)球晶圓以小吃大，擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價格，收購SunEdison半導體。全案完成后，環(huán)球晶圓的產業(yè)地位將由目前的全球第六大，躋身為全球第三大半導體硅晶圓
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  SunEdison  

環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購SEMI

  • 　　半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購Sun Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。 　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務，預計今年底前完成。 　　為收購SEMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 　　環(huán)球晶圓表示，未來也將透過G Wa
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  SEMI  
共8條 1/1 1

環(huán)球晶圓介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條環(huán)球晶圓!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對環(huán)球晶圓的理解，并與今后在此搜索環(huán)球晶圓的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473