傳高通欲收購恩智浦 并購頻發(fā)半導體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

　　垂直整合風潮再起重寫游戲規(guī)則

　　近來有EDA業(yè)者開始朝向系統(tǒng)整合市場發(fā)展，芯片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統(tǒng)廠開始打造自有芯片，便可見端倪。唯有系統(tǒng)業(yè)者深知心目中理想的系統(tǒng)效能與規(guī)格，所以從芯片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將有會朝向「垂直整合」發(fā)展，系統(tǒng)業(yè)者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展為例談到，雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng)造的產(chǎn)值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業(yè)者仍然要從「系統(tǒng)思維」來思考競爭策略。

　　工研院IEK系統(tǒng)與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長尾特性，導致系統(tǒng)業(yè)者開始跨足自有芯片設計，這種作法將會縮短傳統(tǒng)供應鏈之間的距離，系統(tǒng)廠商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、硅智財供應與芯片設計服務等業(yè)者的市場戰(zhàn)略的改變。但考量到投資風險，系統(tǒng)業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的芯片規(guī)格，再透過芯片設計服務業(yè)者向硅智財業(yè)者授權處理器核心的模式來共同開發(fā)，以降低開發(fā)風險。

　　圖2 ： 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉(zhuǎn)變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在改變，但唯一確定的是游戲規(guī)則還沒有明朗化，半導體業(yè)者們?nèi)魶]有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

　　「臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10納米制程與英特爾對決，但面對游戲規(guī)則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己?！雇醵苏f。

　　王端解釋，過去的65納米制程，除了第一輪的應用處理器業(yè)者會使用外，

　　其他的數(shù)字芯片業(yè)者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65納米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進入20納米制程之后，你會發(fā)現(xiàn)愿意采用先進制程的芯片業(yè)者數(shù)量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20納米的產(chǎn)能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業(yè)界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導體會不會將產(chǎn)品委外，或許會有部份產(chǎn)品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產(chǎn)品線補上，以確保產(chǎn)能滿載，同時也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來系統(tǒng)業(yè)者會扮演主導角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統(tǒng)角度切入，試圖扮演系統(tǒng)業(yè)者的「主要供應商」，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強化系統(tǒng)業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴性，若系統(tǒng)業(yè)者打算自行設計芯片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統(tǒng)業(yè)者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當?shù)氖袌霾呗浴?/p>

　　IDM發(fā)展輕晶圓策略將持續(xù)進行

　　而在IDM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經(jīng)棄守14納米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圓，采用16納米制程，月產(chǎn)能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產(chǎn)能達到50，000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產(chǎn)品委由晶圓代工業(yè)者來量產(chǎn)。既有的產(chǎn)能就必須拿來量產(chǎn)更為特殊的產(chǎn)品。

　　圖3 ： 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續(xù)往先進制程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進制程的發(fā)展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，后者則聚焦IGBT的量產(chǎn)。王端分析，同樣的產(chǎn)品進行量產(chǎn)，12吋相較于8吋晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數(shù)量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質(zhì)與成本等各方面，12吋晶圓廠絕對占有絕對優(yōu)勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比芯片的服務，臺灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶，各自往臺積電與中芯國際的12吋代工廠移動，可以看得出來，8吋晶圓廠的競爭力已經(jīng)逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與制程創(chuàng)新的方向發(fā)展。