中國投千億美元發(fā)展芯片產業(yè) 這不是花錢就能解決的問題

　　8月27日消息，中國目前大力推動國內芯片產業(yè)發(fā)展，目標是在將來成為全球電腦芯片制造業(yè)的領軍者。這一宏偉計劃似乎遇到了難以逾越的障礙。

　　在2014年，中國就宣布將投資1000億美元以發(fā)展芯片設計和制造產業(yè)，以期在未來占據行業(yè)頭把交椅。大筆資金已經投入了新制造工廠的修建之中。但貝恩管理咨詢公司(Bain & Company )的最新分析顯示，中國僅僅依靠這1000億美元的投資是無法保證自己在芯片行業(yè)取得領先的。

　　中國國有芯片制造企業(yè)XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)正大舉興建用于加工NAND閃存和DRAM芯片的工廠，預計第一個工廠將于2017年完工并投入使用。今年早些時候中國使用自主制造的芯片建成了當前世界上最快的超算：“神威”超級計算機。這一成就出乎西方芯片制造商的意料。

　　但發(fā)展芯片業(yè)不是一蹴而就的。中國目前承擔著全球半導體行業(yè)15%的制造量，貝恩公司預計中國到2020就會制造全球55%的存儲器、邏輯和模擬芯片。而中國聲明的目標更是在2025年把這個比例提升到70%。

　　貝恩公司認為，如果僅僅依靠有機增長，中國制造全球70%半導體的目標幾乎是“不可能完成的任務”。他們認為，中國達成這一目標的唯一辦法就是通過與其他芯片制造企業(yè)建立合作伙伴關系或直接收購其他公司。這樣可以幫助中國快速獲得技術和人才，避免從零開始。

　　如果不采取合作以及收購這樣的外向型方法，貝恩公司認為中國是無法達成自己的目標的。他們評論道：“全球公司和消費者都會根據芯片的質量、技術、價值以及品牌等等因素來決定購買哪一家產品。要想在全球市場中取得實質性進步，中國半導體制造商必須在技術方面趕上他們的外國競爭對手。”