英特爾能否走出Wintel時代

　　過去十年，英特爾一直在努力讓自己不被擠出新技術(shù)市場，如今，英特爾轉(zhuǎn)型努力達到了高潮

　　過去五年迅速被智能手機市場邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來已經(jīng)進入了中年期，但它不打算就這么默默老去。

　　8月16日，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)用一系列令人眼花繚亂的“黑科技”和產(chǎn)品向外界宣布英特爾的新一輪轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。

　　科再奇宣稱，英特爾要從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家“助力云計算，以及數(shù)十億智能互聯(lián)計算設(shè)備的公司”。

　　這有可能成為英特爾最著名的轉(zhuǎn)型。成立48年來，英特爾在PC生態(tài)鏈上作為處理器制造商不可替代，并與微軟聯(lián)手壟斷了PC行業(yè)，這個壟斷地位持續(xù)了大約20年。但進入智能手機時代后，英特爾無法進入人們生活中最重要的設(shè)備，搭載英特爾處理器的設(shè)備被邊緣化。

　　為了這次轉(zhuǎn)型，英特爾進行了長達數(shù)年的嘗試和準備。2013年，英特爾推出針對智能手機的移動處理器芯片Broxton和SoFIA，但后二者此后三年籍籍無名，今年5月，英特爾宣布停止這兩款智能手機芯片的開發(fā)，放棄智能手機市場。

　　三年間，一并被快速削減的還有PC領(lǐng)域的一些舊有業(yè)務(wù)和人員。取而代之的是針對各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多層面技術(shù)布局和收購。

　　科再奇領(lǐng)導(dǎo)的這個轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的核心之處在于，業(yè)務(wù)和市場多面出擊，結(jié)合英特爾在芯片和服務(wù)器領(lǐng)域的既有優(yōu)勢，端到端布局IOT、云計算和人工智能，并釋放芯片代工能力;布局思路上更加開放，主動融合最大的競爭對手ARM。

　　此次轉(zhuǎn)型可說是英特爾徹底走出Wintel時代的標簽，也是英特爾重回核心的一個新起點，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)像一個巨大的器皿，整合了云計算、大數(shù)據(jù)、VR、AR、人工智能所有技術(shù)和應(yīng)用，這些都離不開具備高計算力的芯片，這也正是英特爾的機會所在。

　　直面ARM

　　在移動通信3G和4G漫長十年里，英特爾沒有提前預(yù)測到智能手機帶來的芯片格局轉(zhuǎn)型，進而錯失智能手機市場，在后期進入之后也籍籍無名，無法復(fù)制PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的輝煌，被移動芯片設(shè)計巨頭ARM和制造巨頭高通聯(lián)手擠出市場。

　　全世界超過95%的智能手機和平板電腦采用ARM架構(gòu)，從產(chǎn)業(yè)地位來看，ARM好比是PC時代的英特爾。不同的是，ARM只開發(fā)設(shè)計架構(gòu)，不生產(chǎn)硬件，硬件的設(shè)計和具體使用由高通和蘋果、三星等完成。

　　這令外界放大了英特爾的艱難處境和危機。近年來，唱衰英特爾的聲音不絕于耳。

　　事實上，除了2008年金融危機中遭受歷史上最大的業(yè)績下滑，在此后數(shù)年，英特爾雖然被移動芯片市場邊緣化，但它在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，讓它仍能保持緩慢增長，而不是負增長。

　　也就是說，英特爾的困局在于沒有找到明確的未來，而非財務(wù)困境。

　　科再奇設(shè)定的新未來，意在擺脫英特爾已經(jīng)運行了數(shù)十年的“巨資研發(fā)芯片、大規(guī)模高利潤出售芯片，再投入巨資研發(fā)下一代芯片，再出售”的模式，創(chuàng)造出一個新循環(huán)。

　　8月16日在美國召開的英特爾開發(fā)者大會上，科再奇表示，英特爾在數(shù)據(jù)中心、存儲和終端芯片的芯片平臺計算力的積累和綜合釋放，將再次把英特爾帶到一個良性循環(huán)之中——開發(fā)產(chǎn)品和技術(shù)，驅(qū)動更多用戶需求。

　　在這次大會上，英特爾一口氣發(fā)布了多個面向物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)者項目和平臺。包括了虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目、支持無人機的Aero平臺、實感技術(shù)Intel Euclid開發(fā)工具包等。這些開發(fā)平臺的共同點是集合了英特爾在此前有關(guān)VR、AR、人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)。

　　開發(fā)者可以使用這些剛剛發(fā)布或?qū)⒃诮衲晁募径劝l(fā)布的平臺開發(fā)各種不同的智能硬件。

　　以虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目為例，區(qū)別于目前功能原始單一的VR頭盔，Alloy的頭戴式設(shè)備將計算和傳感器直接集成在頭盔里，并采用了英特爾實感技術(shù)，可在更大空間內(nèi)實現(xiàn)六個角度的任意移動。

　　Alloy項目，是英特爾“融合現(xiàn)實”(MR，Merged Reality)戰(zhàn)略第一個落地平臺。

　　英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計算事業(yè)部總經(jīng)理AchinBhowmik告訴《財經(jīng)》記者，MR是英特爾結(jié)合AR和VR技術(shù)的新技術(shù)平臺，“AR和VR各有技術(shù)特點和應(yīng)用優(yōu)勢，與合作伙伴在長期的協(xié)作和溝通后，大家覺得需要融合在一起，就有了MR”。

　　當(dāng)被問及英特爾MR最大的挑戰(zhàn)時，AchinBhowmik認為是技術(shù)向具體應(yīng)用的轉(zhuǎn)化程度和用戶體驗。

　　英特爾掌握著世界上最先進的處理器制造工藝，在x86架構(gòu)市場處于絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，針對物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，英特爾在技術(shù)上的準備無人質(zhì)疑，是否可以吸引足夠多的硬件開發(fā)者采用英特爾的各開發(fā)平臺才是關(guān)鍵。

　　但PC時代芯片、系統(tǒng)、制造涇渭分明，這使得英特爾缺乏生態(tài)基因。而智能手機由ARM架構(gòu)主導(dǎo)，向智能硬件延伸有天然的延展性。高通的一位前中國區(qū)技術(shù)主管對《財經(jīng)》記者表示，英特爾抱著x86不放，非要做出一個自己的移動計算生態(tài)系統(tǒng)，這才是最大的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經(jīng)》記者表示，英特爾對此看得越來越清楚，在物聯(lián)網(wǎng)時代，英特爾不一定要完全搶占智能設(shè)備的芯片，“比如芯片是ARM的，但集成了英特爾的實感技術(shù)，這也是可行的”。

　　全球最大的芯片代工廠臺積電董事長張忠謀在今年初曾判斷，物聯(lián)網(wǎng)時代智能芯片的趨勢之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更多功能，更節(jié)省空間。

　　“這實際上是一種合作方式，是某種程度上的互補。”楊旭強調(diào)。

　　在初期，面對物聯(lián)網(wǎng)這么一個未知但龐大的市場，英特爾選擇了一定程度的妥協(xié)。

　　這并不意味著英特爾將放棄自建生態(tài)。2015年底，英特爾對全球最大的可編程邏輯器件(FPGA)公司Altera的收購?fù)瓿?。FPGA技術(shù)體系、邏輯單元靈活，集成度高，收購Altera之后，英特爾可在服務(wù)器芯片實現(xiàn)CPU和FPGA硬件規(guī)格深層次結(jié)合。

　　科再奇稱，F(xiàn)PGA在英特爾的戰(zhàn)略中十分重要。在云、存儲、FPGA和終端四個環(huán)節(jié)組成的戰(zhàn)略循環(huán)中，F(xiàn)PGA的作用是加速互聯(lián)智能的IOT世界。

　　在技術(shù)和產(chǎn)品上，英特爾CPU性能高，但無擴展性，F(xiàn)PGA像是一顆大補丸，可以作為類似GPU一樣的加速技術(shù)被整合到處理器產(chǎn)品中。以人工智能為例，楊旭解釋，英特爾有傳統(tǒng)通用芯片，又部署了GPU和FPGA，在此之上提升基于云的數(shù)據(jù)分析能力，加上深度學(xué)習(xí)分析軟件，人工智能支持能力被大大提升。

　　在市場層面，無論是智慧城市、無人駕駛，還是工廠自動化系統(tǒng)都少不了使用，英特爾布局FPGA，將有機會成為物聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)的供應(yīng)商之一，也會獲得更多銷售物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的機會。

　　另有分析人士向《財經(jīng)》記者指出，Altera的客戶包括了IBM和ARM等，同時它們也是英特爾在服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭對手。英特爾收購Altera后，IBM和ARM穩(wěn)定的FPGA供應(yīng)鏈被打斷，需要尋求其他供應(yīng)商，如Xilinx、Microsemi、Lattice等。

　　短期輸血

　　華爾街資本對公司盈利能力的容忍度要遠遠小于中國資本，英特爾CEO科再奇游走于英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略和華爾街股東之間，尤其艱難。

　　原因很簡單。在PC時代，英特爾的運營模式相當(dāng)獨特，投入巨資研發(fā)最新工藝和制程，生產(chǎn)最先進的CPU，投放市場后獲得最高的利潤率，然后將掙來的錢再投入研發(fā)最新的工藝。這種模式的問題在于，沒有一定的利潤率保證，循環(huán)就將斷裂停止。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經(jīng)》記者透露，英特爾對PC芯片的利潤率要求高達60%，比外界猜測的50%高出不少。楊旭稱，如此高的利潤率相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性，但英特爾的研發(fā)和布局投入不能降低。

　　PC市場的飽和令英特爾營收增長乏力，加上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大投入，導(dǎo)致英特爾的盈利能力明顯減弱。

　　二季度財報數(shù)據(jù)顯示，英特爾營收為135億美元，同比增長3%;凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%。

　　在這個艱難的過渡期，英特爾作出了一個引發(fā)市場巨大反應(yīng)的決定。

　　近期，英特爾與競爭對手ARM達成新的授權(quán)協(xié)議，英特爾將從ARM處獲取技術(shù)授權(quán)。這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。

　　英特爾的芯片工廠投入巨大，但市場變化太快，產(chǎn)能超過了市場需求。楊旭透露，英特爾建一個22納米芯片生產(chǎn)工廠成本大約為55億美元，14納米則上升為75億美元，10納米以上就要近100億美元，加上研發(fā)每年還得投入上百億美元，投入相當(dāng)巨大。

　　工廠的產(chǎn)能需要被填滿才能實現(xiàn)效益最大化。但產(chǎn)能是一條固定的直線，需求又是一條上躥下跳的曲線，所以，英特爾需要通過為第三方生產(chǎn)來彌補曲線和直線之間的空檔。

　　三星也是這種方式的受益者。去年，三星在自家智能手機產(chǎn)能溢出但市場下滑的危急情況下，獲得了蘋果的寶貴訂單。

　　LG是英特爾的第一個大客戶。前者即將投產(chǎn)的世界級移動平臺正是基于英特爾定制代工部門開發(fā)的10納米設(shè)計平臺。英特爾發(fā)布的客戶還有展訊、Achronix、Netronome和Altera。

　　但這些客戶還不足以消化英特爾的芯片產(chǎn)能。今年4月，投資銀行CanaaccordGenuity分析師Mike Walkley預(yù)測，英特爾將獲得蘋果3000萬到4000萬顆芯片組訂單，這占據(jù)了蘋果芯片訂單的30%。

　　盡管這一消息仍未獲得確認，但多位接受《財經(jīng)》記者采訪的半導(dǎo)體行業(yè)人士認為，英特爾獲得蘋果的訂單是遲早的事情。畢竟，英特爾代工能力出色，而蘋果的芯片代工此前由高通包攬，三星少許，對于蘋果或是任何一家公司來說，供應(yīng)商一家獨大并非好事，引入更多的競爭組合，可以更好地保證自己的控制力。

　　駛向未知海域

　　對于英特爾而言，轉(zhuǎn)型方向明確，但難度巨大。無論是整合業(yè)務(wù)，還是聚合開發(fā)者，都是其必須解決的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭的觀點是，相對于智能手機和PC，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、終端和用戶群是碎片化的，英特爾目前提供的也是碎片化的技術(shù)和應(yīng)用，但這種碎片化模式無法發(fā)揮英特爾的優(yōu)勢，更無法為英特爾帶來未來，所以，“需要把這些碎片化技術(shù)和平臺整合到一個大平臺之上”。

　　碎片化戰(zhàn)略有其合理性。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展早期的今天，無論是英特爾還是高通，或是某個其他芯片公司，需要針對一些有可能成為大市場的細分市場重點投入，如無人機、智能汽車市場，專門為這些市場提供一套芯片處理器解決方案。短期之內(nèi)，各大廠商比拼的是在這些細分市場里的號召力和產(chǎn)品性能的先進性。

　　到了后期，誰能成為下一個勝出者，則考驗各家的整合能力，整合范圍不僅包括市場，也包括了和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的融合。

　　具體到英特爾未來兩年的命運，有兩點目前可以確定。

　　其一，PC銷量在2011年達到最高峰，之后出現(xiàn)持續(xù)的下滑，年出貨量從3.64億臺下降到2億臺，不過保守估計全球有5億臺使用五年以上的電腦需要升級，所以，PC的銷量可能在2017年出現(xiàn)反彈，英特爾也許會在PC業(yè)務(wù)反彈中獲得新一輪增長。

　　其二，無論是PC回彈還是開放代工，它們的價值都在于為英特爾的新戰(zhàn)略輸血，英特爾要走出Wintel時代再創(chuàng)輝煌，取決于面向物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型能否成功。