物聯(lián)網(wǎng)由橫向發(fā)展邁向垂直整合　高通推出25種應用

　　許多科技業(yè)者在初探物聯(lián)網(wǎng)時，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產(chǎn)業(yè)、跨應用的解決方案。但不久后這些業(yè)者就發(fā)現(xiàn)，若要成功站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)市場，他們就需重新調(diào)整方向，將焦點轉移至縱向的應用發(fā)展上，并從既有的技術資產(chǎn)找到創(chuàng)新的應用方式，才有機會迅速達成目標。

　　根據(jù)相關報導，互連與運算是所有物聯(lián)網(wǎng)應用的共同特征，智能型手機芯片廠商高通(Qualcomm)便是利用這個共通性，試圖將其參考平臺的涵蓋范圍延伸到無人機、穿戴式裝置、智能電表、連網(wǎng)車等約25種不同的物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　許多業(yè)者在投入特定物聯(lián)網(wǎng)市場時，公司內(nèi)部并沒有培養(yǎng)相關的電路板設計能力，這時他們便需要高通等廠商所提供的縱向解決方案。

　　位在云端或數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)分析能力，是物聯(lián)網(wǎng)的另一項共同特征。英特爾(Intel)便是看準這點，利用其在服務器及數(shù)據(jù)中心基礎設施的優(yōu)勢，提升自己在物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力。英特爾并不是將所有問題都交由x86解決，而是選擇專注在特殊解決方案的發(fā)展。英特爾收購Altera后取得的可程式邏輯閘陣列(FPGA)技術，將有助該公司針對各類物聯(lián)網(wǎng)市場需求，發(fā)展出不同的分析能力。

　　戴爾(Dell)則是開始打造物聯(lián)網(wǎng)閘道，利用連接器將工業(yè)PC整合到多種物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中。透過解決方案的多樣性，戴爾將能建立起一種分散式運算架構，以及以霧端(fog-based)為基礎的運算元件，回應物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢。

　　除此之外，惠普企業(yè)(HPE)等廠商則借由本身在大數(shù)據(jù)(Big Data)及分析軟體服務的能力，滿足不同物聯(lián)網(wǎng)應用的特殊需求。惠普并推出了部署在網(wǎng)路邊緣的EdgeLine系列服務器，將國家儀器(NI)的數(shù)據(jù)收集與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用結合。

　　國家儀器推出的最新版LabView，提供了模組化的軟體平臺設計，可支援數(shù)據(jù)分析等額外功能。LabView Communications特別強調(diào)特定通訊應用的編碼整合，對物聯(lián)網(wǎng)而言不可或缺。

　　目前沒人說得準物聯(lián)網(wǎng)的必勝策略究竟為何，然而如何利用既有能力強化縱向發(fā)展，應是各個廠商短期內(nèi)要努力的目標。