高通在可穿戴、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)布局

　　在很多人眼中，高通似乎只有為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的 Snapdragon 系列處理器，畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級(jí)智能手機(jī)，均搭載了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手機(jī)廠商三星也依賴于高通。因此就有人認(rèn)為，芯片一旦碰到問題比如“過熱”，高通便會(huì)就此沉淪。事實(shí)上，高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路。

　　高通元?dú)饣謴?fù) 不滿足手機(jī)一哥地位

　　在過去六個(gè)月時(shí)間里，高通迎來了超過 40% 的營(yíng)收增長(zhǎng)，主要?dú)w功于今年最新一代旗艦 Snapdragon 芯片的強(qiáng)勁銷量，以及在亞洲地區(qū)成功解決了各種專利授權(quán)的糾紛問題。同時(shí)在最近的第三季度，作為移動(dòng)領(lǐng)域頂級(jí)的芯片廠商，再一次迎來了 3% 的出貨量增長(zhǎng)，與去年連續(xù)四個(gè)季度下跌的情況截然不同。

　　不過，這并不意味著高通已經(jīng)完全脫離險(xiǎn)境，在面對(duì)類似于聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通不得不節(jié)節(jié)敗退，因?yàn)楦统杀镜男酒龓椭?jìng)爭(zhēng)對(duì)手取得更多的市場(chǎng)份額。至于蘋果、三星和華為同樣手握 ARM 授權(quán)擁有自家定制芯片的廠商，對(duì)于高通也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。另外，在韓國(guó)和臺(tái)灣兩個(gè)市場(chǎng)，高通仍面臨著監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查。

　　對(duì)此，有分析人士認(rèn)為，今年整體高通最差有可能迎來 8% 的出貨量下降。目前對(duì)于高通而言的好消息是，公司正在追求業(yè)務(wù)多元化，遠(yuǎn)不止移動(dòng)芯片銷售和授權(quán)費(fèi)用。那么，高通除了手機(jī)芯片之外，到底還有哪些值得一看的業(yè)務(wù)呢?

　　可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 的報(bào)告，預(yù)計(jì)到了 2019 年，可穿戴設(shè)備的全球出貨量將從 1.1 億飆升到 2 億，在這其中智能手表的需求是最大的推動(dòng)因素。對(duì)于高通無疑是最好的消息，目前高通利用基于 ARM 設(shè)計(jì)的超低功耗芯片，已經(jīng)控制了 80% 的 Android Wear 智能手表市場(chǎng)份額，即便是非 Android Wear 設(shè)備，像三星自家的 Gear 智能手表，也采用了來自高通的芯片。高通不久前表示，目前已有超過 100 款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù)等。

　　更重要的是，過去大多數(shù)智能手表制造商只能使用 Snapdragon 400 處理器，這是高通最初根據(jù)入門級(jí)智能手機(jī)芯片修改而來的產(chǎn)品，算不上很成熟。但在今年早些時(shí)候，高通終于正式發(fā)布了專門為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的 Snapdragon Wear 處理器，該芯片完完全全考慮到了下一代可穿戴設(shè)備的特點(diǎn)，重點(diǎn)集中于支持精巧的設(shè)計(jì)、長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、智能傳感和‘始終連接’的體驗(yàn) 。

　　因此，隨著 Snapdragon Wear 芯片的出貨，未來將有大量低端的健身追蹤設(shè)備和高端智能手表采用，十分有助于擴(kuò)大高通在芯片領(lǐng)域的地位，至少在該全新的領(lǐng)域一開始就擊敗同樣希望有所建樹的英特爾。最近英特爾可謂出師不利，旗下最新的 Basis Peak 智能手表因過熱和易燃的問題，必須得全部召回。這被認(rèn)為是英特爾繼宣布退出移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)后，在另外一個(gè)穿戴式設(shè)備市場(chǎng)中所遭遇的又一挫折。